[发明专利]电路模块和包括电路模块的电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及电路模块以及包括该电路模块的电子器件。

背景技术

通常，已知的是在板上安装有诸如IC的电子组件，并且用屏蔽壳覆盖安装在板上的电子组件的电路模块。在此常规电路模块中，通常通过将屏蔽壳安装到板上来支承该屏蔽壳。通过例如使用软熔炉的焊接接合来实现屏蔽壳到板的安装。这种电路模块在例如日本专利No.3714088公报中揭示。

然而，在上述常规电路模块的情形中，在用于将板和屏蔽壳互相焊接在一起的软熔工艺中，加热整个屏蔽壳，这使得该屏蔽壳有相当程度地翘曲。因此，该屏蔽壳甚至在不再加热时也保持翘曲，这导致板与屏蔽壳之间的焊接接缝断裂。即，该常规类型的电路模块出现了屏蔽壳不能被紧固安装到板上的问题。

发明内容

作出本发明是为了解决上述问题，并且本发明的一个目的是提供一种使屏蔽元件能被紧固安装到板上的电路模块，以及包括该电路模块的电子器件。

为了实现上述目的，根据本发明第一方面的电路模块包括：具有其上安装有电子组件的安装表面的板；以及安装到板上以覆盖电子组件的屏蔽元件。该屏蔽元件包括：具有框架部分的屏蔽框架，该框架部分在从与安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，并且焊接接合至安装表面；以及屏蔽盖板，该屏蔽盖板设置成从外面覆盖屏蔽框架，且具有顶面部分和侧面部分，该顶面部分在从与安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，而该侧面部分以直立方式设置在顶面部分的外周上，且附连至屏蔽框架的框架部分。此外，当从与安装表面相反的区域一侧平视时，在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成L形狭缝，以沿着形成该预定隅角的两条边延伸。

在根据第一方面的电路模块中，使用上述的屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽盖板构成的元件)，屏蔽框架的框架部分被焊接接合至板的安装表面，屏蔽盖板被设置成从外面覆盖屏蔽框架，并且屏蔽盖板的侧面部分被附连至屏蔽框架的框架部分，从而能使它们处于屏蔽元件安装到板上的状态。

在此情形中，因为屏蔽框架是无大面积板状部分(易于翘曲的部分)的骨架结构体，所以即使屏蔽框架在电路模块的制造工艺(或将电路模块焊接接合至另一板的工艺)中加热，屏蔽框架也几乎不翘曲。不言而喻，屏蔽框架在不再加热后(屏蔽框架冷却时)也几乎不可能翘曲。

此外，因为L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成以沿着形成该预定隅角的两条边延伸，所以即使在电路模块的制造工艺(或将电路模块焊接接合至另一板的工艺)中加热屏蔽盖板，也可防止屏蔽盖板的顶面部分与其侧面部分之间的温差变得太大，从而将屏蔽盖板的翘曲抑制到减小的程度。这可防止屏蔽盖板在不再加热之后(屏蔽盖板冷却时)保持翘曲。因而，即使屏蔽盖板的侧面部分被附连至屏蔽框架的框架部分，该屏蔽框架的框架部分也不会承受在离开板的安装表面方向上的强拉力。

此外，在L形狭缝在屏蔽盖板的顶面部分的预定隅角处形成以沿着形成该预定隅角的两条边延伸的情况下，屏蔽盖板的顶面部分变成与屏蔽盖板的侧面部分部分地不连续。因而，还实现了：即使屏蔽盖板的顶面部分翘曲，也可防止屏蔽盖板的侧面部分(屏蔽盖板的侧面部分所附连的屏蔽框架的框架部分)在屏蔽盖板的顶面部分翘曲的影响下浮动。

由于以上事实，可避免板的安装表面与屏蔽框架的框架部分之间的焊接接缝断裂。即，屏蔽元件可被紧固安装到板上。

此外，根据第一方面的电路模块使用上述屏蔽元件(由屏蔽框架和屏蔽盖板构成的元件)，由此消除了将用于覆盖电子组件的屏蔽盖板实际焊接接合到板上的需要。即，即使在已经将屏蔽元件安装到板上之后，也可容易地拆卸屏蔽盖板本身。因而，例如，在屏蔽组件已被安装到板上之后应当进行诸如缺漏电子组件或短路的安装故障检查的情形中，能便于对安装故障的检查。因为屏蔽框架是骨架结构体，所以可通过骨架结构体的框架的空隙执行对安装故障的检查。因此，在此情形中不需要拆卸屏蔽框架。

在根据第一方面的电路模块中，优选地，在屏蔽盖板的顶面部分的全部四个隅角的每一个处都形成L形狭缝。根据此配置，可将屏蔽盖板的翘曲抑制至更小的程度。

在根据第一方面的电路模块中，优选地，分别在屏蔽框架的框架部分和屏蔽盖板的侧面部分设置装配部分，并且设置在屏蔽框架的框架部分的装配部分和设置在屏蔽盖板的侧面部分的装配部分彼此配合。根据此配置，可产生屏蔽盖板紧固附连至屏蔽框架的状态。