[发明专利]电路模块和包括电路模块的电子器件

权利要求书

1.一种电路模块，包括：

具有其上安装有电子组件的安装表面的板；以及

安装到所述板上以覆盖所述电子组件的屏蔽元件，

其中所述屏蔽元件包括：

具有框架部分的屏蔽框架，所述框架部分在从与所述安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形，并且焊接接合至所述安装表面；以及

屏蔽盖板，所述屏蔽盖板设置成从外面覆盖所述屏蔽框架，且具有：顶面部分，所述顶面部分在从与所述安装表面相反的区域一侧平视时具有四边形外形；以及侧面部分，所述侧面部分以直立方式设置在所述顶面部分的外周上，且附连至所述屏蔽框架的所述框架部分，

并且当从与所述安装表面相反的区域一侧平视时，在所述屏蔽盖板的所述顶面部分的四个隅角中的预定隅角处形成L形狭缝，以沿着形成所述预定隅角的两条边延伸。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述L形狭缝在所述屏蔽盖板的所述顶面部分的全部四个隅角中的每一个隅角处形成。

3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

装配部分设置在所述屏蔽框架的所述框架部分和所述屏蔽盖板的所述侧面部分的每一个上，以及

设置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的装配部分和设置在所述屏蔽盖板的所述侧面部分上的装配部分彼此配合。

4.如权利要求3所述的电路模块，其特征在于，

设置在所述屏蔽框架的所述框架部分上的所述装配部分是装配凸部，而设置在所述屏蔽盖板的所述侧面部分上的所述装配部分是装配孔。

5.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述板是多层接线板，以及

存在以横穿所述屏蔽框架的所述框架部分所焊接接合的焊接接缝部分的方式走线的预定接线层，并且替代设置在所述安装表面上的最上面接线层，位于所述最上面接线层之下的接线层被用作所述预定接线层。

6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述屏蔽框架还包括以跨接所述屏蔽框架的所述框架部分所包围的区域的方式设置的梁部。

7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，

所述屏蔽框架的所述梁部的预定部分被制成向所述安装表面延伸以竖立在所述安装表面的平面内。

8.如权利要求7所述的电路模块，其特征在于，

装配部分设置在所述屏蔽框架的所述梁部和所述屏蔽盖板的所述顶面部分的每一个上，以及

设置在所述屏蔽框架的所述梁部上的装配部分和设置在所述屏蔽盖板的所述顶面部分上的装配部分彼此配合。

9.一种包括如权利要求1所述的电路模块的电子器件。