[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201110270290.8 申请日: 2011-09-13
公开(公告)号: CN102403440A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 陈昭兴;钟健凯;叶慧君;古依雯 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 史新宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光装置,更具体而言,涉及一种可调整操作电压的发光装置。

背景技术

固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode;LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性,因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。随着光电科技的进步,固态发光元件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面已有长足的进步,预期能在不久的将来成为未来发光元件的主流。

一般而言,一发光阵列包含多个彼此电性连接的发光二极管,发光阵列被设计在一预定电流下具有一特定的操作电压以发光。然而,在制作发光二极管的过程中,发光二极管实际的操作电压可能会与所设定的操作电压有些偏异。

发明内容

本发明一实施例提供一发光装置。发光装置包含一发光阵列,发光阵列包含一第一发光单元及一与第一发光单元串联电性连接的第二发光单元;至少二第一打线电极,形成在第一发光单元上;及至少二第二打线电极,形成在第二发光单元上。至少二第一打线电极(at least two first bonding pads)的其中之一为一浮动电极,及至少二第二打线电极(at least two second bonding pads)的其中之一为一浮动电极。发光阵列通过二第一打线电极与二第二打线电极而发光。

本发明另一实施例提供另一发光装置。发光装置包含多个彼此串联电性连接的发光二极管。在一预定电流下,发光装置的操作电压至少可在三个范围内调整。

附图说明

图1显示本发明第一实施例的一发光装置的一平面图。

图2A显示本发明第一实施例的一发光装置的一剖面图。

图2B显示本发明第一实施例的一发光装置的一电路图。

图3显示本发明第二实施例的一发光装置的一平面图。

图4显示本发明第二实施例的一发光装置的一剖面图。

【主要元件符号说明】

10、20发光阵列

100、200发光装置

101第一发光单元

1011第一发光二极管

1012第三发光二极管

102第二发光单元

1021第二发光二极管

1022第四发光二极管

103第三发光单元

211第一打线电极

212第一打线电极

221第二打线电极

222第二打线电极

3电性连接结构

4沟道

501第一半导体层

502发光层

503第二半导体层

具体实施方式

本发明的实施例会被详细地描述,并且绘制于附图中,相同或类似的部分会以相同的标记在各附图以及说明出现。

图1公开本发明第一实施例的一发光装置100。发光装置包含一发光阵列10,发光阵列10包含一第一发光单元101、一第二发光单元102、及一第三发光单元103。第一、第二、及第三发光单元101、102、103通过一电性连接结构3而彼此电性串联连接。第三发光单元103设置在第一及第二发光单元101、102之间。第一、第二、及第三发光单元101、102、103通过磊晶成长和/或连结方式以形成在一单一基板上或是形成在各自的基板上。当发光单元形成在各自的基板上,可进一步将基板彼此结合在一起。连结方式包含但不限于金属连结、共晶结合、胶结合以及熔合结合。在本实施例中,发光阵列10具有两端点,用以接收来自电源供应器的信号。电源供应器可提供交流电流或直流电流。第一发光单元101包含一第一发光二极管1011,位于发光阵列10的一端点;及第二发光单元102包含一第二发光二极管1021,位于发光阵列10的另一端点。第一、第二发光二极管1011、1021用以接收信号以发光。例如,如图1所示,发光阵列10的两端点设置于发光装置100的相反两侧或两相对的斜对角上。

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