[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已得到了广泛应用，大有取代传统光源的趋势。

通常，在发光二极管封装结构的制造过程中，通过在发光二极管芯片上覆盖一封装体以保护该发光二极管芯片。一般通过点胶的方式将液态封装体注入到发光二极管芯片上，再通过挤压定型使封装体的顶面平整，而后使封装体凝固成型。然而，由于液态封装体凝固为固态封装体之后，封装体的顶面很可能会是向内凹陷的曲面，这与预先设定的平面有较大的偏差，并且还无法对其做出调整，导致发光二极管封装结构的出光效果不佳，良率下降。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可提高发光二极管封装结构的良品率的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，提供基板；步骤二，设置发光二极管芯片于基板上；步骤三，在基板上形成封装体，该封装体覆盖于发光二极管芯片之上；步骤四，利用工具将封装体的顶面平整为平面。

上述发光二极管封装结构制造方法中，通过工具将封装体的顶面研磨为平面，保证了发光二极管封装结构的出光效果，进而有效提高制造发光二极管封装结构的良品率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2示出了图1中发光二极管封装结构的制造方法的各步骤。

图3为本发明的发光二极管封装结构的制造方法所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图4示出了本发明第二实施例的发光二极管封装结构的制造方法的各步骤。

主要元件符号说明

基板10第一电连接部11第二电连接部12反射杯20容置部22，22a发光二极管芯片30导线40封装体50工具60挡板70粗糙面100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1示出了本发明第一实施例的发光二极管封装结构制造方法的流程。该发光二极管封装结构的制造方法至少包括如下步骤：

步骤一，提供基板10；

步骤二，设置发光二极管芯片30于基板10上；

步骤三，在基板10上形成封装体50，该封装体50覆盖于发光二极管芯片30之上；

步骤四，利用工具60将封装体50的顶面平整为平面。

下面结合图2及图3对该流程作详细说明。