[发明专利]镀膜件及其制备方法

权利要求书

1.一种镀膜件，其包括基材，其特征在于：该镀膜件还包括形成于基材表面的复合层及形成于复合层表面的铬氧氮层，该复合层包括若干镍铝钬层和若干金属铱层，该镍铝钬层和金属铱层交替排布，其中该复合层中与所述基材直接相结合的是镍铝钬层，与铬氧氮层直接相结合的为金属铱层。

2.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：该镍铝钬层中镍的原子百分含量为50～60%，铝的原子百分含量为25～30%，钬的原子百分含量为10～25%。

3.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：该铬氧氮层中铬的原子百分含量为80～90%，氧的原子百分含量为5～10%，氮的原子百分含量为5～10%。

4.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：所述若干金属铱层和若干镍铝钬层的层数均为50～133层。

5.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：该基材由金属或陶瓷制成。

6.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：每一金属铱层的厚度为15～20nm。

7.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：每一镍铝钬层的厚度为15～20nm。

8.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：该铬氧氮层的厚度为3～5μm。

9.一种镀膜件的制备方法，其包括如下步骤：

提供基材；

在该基材的表面形成镍铝钬层；

在该镍铝钬层的表面形成金属铱层；

交替重复上述形成镍铝钬层和金属铱层的步骤制备所述复合层，且使复合层的最外层为金属铱层；

在该复合层的表面形成铬氧氮层。

10.如权利要求9所述的镀膜件的制备方法，其特征在于：形成所述镍铝钬层的方法为：采用磁控溅射法，使用镍铝钬合金靶，设置镍铝钬合金靶的电源功率为10～15kw，以氩气为工作气体，氩气流量为80～150sccm，对基材施加的偏压为-100～-300V，镀膜温度为100～200℃，溅镀镍铝钬层的时间为45～90s。

11.如权利要求9所述的镀膜件的制备方法，其特征在于：形成所述金属铱层的方法为：采用磁控溅射法，使用铱靶，设置铱靶的电源功率为8～10kw，以氩气为工作气体，氩气流量为80～150sccm，对基材施加的偏压为-100～-300V，镀膜温度为100～200℃，溅镀金属铱层的时间为45～90s。

12.如权利要求9所述的镀膜件的制备方法，其特征在于：交替溅镀镍铝钬层和金属铱层的次数为50～133次。

13.如权利要求9所述的镀膜件的制备方法，其特征在于：形成所述铬氧氮层的方法为：采用磁控溅射法，使用铬靶，并设置铬靶的电源功率为8～10kw，以氮气和氧气为反应气体，氮气流量为10～50sccm，氧气流量为20～80sccm，以氩气为工作气体，氩气流量为80～150sccm，对基材施加的偏压为-100～-300V，镀膜温度为100～200℃，溅镀铬氧氮层的时间为50～80min。