[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110266252.5 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102432280A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 周东祥;胡云香;傅邱云;龚树萍;郑志平;赵俊;刘欢;韦东梅 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 板材 料及 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低温共烧陶瓷基板材料,其特征在于:该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷,其主晶相为3ZnO·B2O3,其原料配方组成为ZnO和H3BO3,其中H3BO3的摩尔百分比为60~41.176%,或者其原料配方化学组成为ZnO和B2O3,其中B2O3的摩尔百分比为42.857~25.926%。

2.一种权利要求1所述低温共烧陶瓷基板材料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括下述步骤:

第1步将ZnO和H3BO3或B2O3混合均匀,得到混合料;

第2步将混合料从室温以3~5℃/分钟升温至650~750℃,保温1~3小时;

第3步将预烧后的混合料,加入去离子水,球磨,然后烘干;

第4步将烘干的混合料按照第2步的相同的参数再次升温、保温;

第5步将再次预烧后的混合料,加入去离子水,球磨,烘干;

第6步采用质量分数为6~8%的聚乙烯醇溶液作为粘结剂,粘结剂的加入量为待造粒混合料质量的8~10%,造粒;

第7步压片后930~1000℃下烧结15~120分钟。

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