[发明专利]一种铝基覆铜板的压制工艺有效

专利信息
申请号: 201110265134.2 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102407626A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 张守金 申请(专利权)人: 鹤山东力电子科技有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B7/08;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 喻新学
地址: 529700 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 铝基覆 铜板 压制 工艺
【权利要求书】:

1.一种铝基覆铜板的压制工艺,其特征在于包括以下工艺步骤:

a.对铝基板进行清洗,钝化处理,干燥处理;

b.在步骤a中得到的铝基板表面上涂覆导热绝缘胶,形成一层导热绝缘层;

c.对涂覆了导热绝缘层的铝基板进行热碾压预组合;

d.把铜箔覆盖在铝基板涂有导热绝缘胶一面,与压合钢板通过改进的叠合方式进行组合形成热压板组,在高温、真空和高压强的条件下进行压制50~80分钟,制成铝基覆铜板;

上述步骤d中,所述改进的叠合方式是按压合钢板、铜箔、铝基板、铝基板、铜箔、压合钢板的顺序组合形成热压板组。

2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板的压制工艺,其特征在于:所述步骤d在160~200℃的高温、真空度为740Hg/mm、压强为250~500psi的条件下压制。

3.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板的压制工艺,其特征在于:所述导热绝缘胶的组成成分包括改性高温酚醛树脂20~30%、氧化铝AL2O3占50~60%、氮化硼BN占5~10%。

4.根据权利要求3所述的一种铝基覆铜板的压制工艺,其特征在于:所述导热绝缘胶中还包含少量的增塑剂和固化剂。

5.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板的压制工艺,其特征在于:所述导热绝缘层的厚度范围在60~210μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山东力电子科技有限公司,未经鹤山东力电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110265134.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top