[发明专利]基板压合设备及其轮盘稳定装置有效
申请号: | 201110264986.X | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102412164A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 陈春松 | 申请(专利权)人: | 友达光电(上海)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 201613 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板压合 设备 及其 轮盘 稳定 装置 | ||
技术领域
本发明有关于一种轮盘稳定装置,特别是有关于一种基板压合设备的轮盘稳定装置。
背景技术
传统玻璃覆晶压合(chip on film;COF)的制程中使用一基板压合设备对多个芯片进行预压程序,使得此些芯片可分别被定位至玻璃基板上。接着此基板压合设备便对此些芯片分别进行本压程序,使得芯片可被固定地接合于玻璃基板上,才进行后续的检查程序。
其中此基板压合设备上可装设一轮盘,轮盘上承载一卷状的料带,料带上间隔地具有此些芯片,当进行预压程序时,料带于轮盘上被抽拉,进而转动轮盘。当轮盘进行转动时,由于轮盘的料带于满卷与半卷状态时将因为其直径的变异,导致轮盘的料带所受到的张力大小有所不同。如此,当轮盘的料带所受张力不稳定时,将会影响轮盘的稳定性,从而导致料带冲断造成报废。
发明内容
本发明为揭露一种基板压合设备及其轮盘稳定装置,藉由对轮盘产生摩擦,以稳定轮盘的转动,进而维持料带于轮盘上被抽拉的张力。
本发明为揭露一种基板压合设备及其轮盘稳定装置,藉由轴杆可活动平移的特性,以随摩擦块被推动时而平移远离轮盘,以避免摩擦块产生卡死点的情形发生。
本发明的一态样是依据一实施方式下,揭露一种基板压合设备,包含一机台、一轮盘及一轮盘稳定装置。轮盘位于机台上,承载一料带,并包含一周面。轮盘稳定装置适于稳定一轮盘的转动。轮盘稳定装置包含一固定座、一摩擦块、一轴杆、一弹簧及一限位件。固定座包含一第一贯穿通道。摩擦块抵触轮盘的一周面,并与周面保持一摩擦阻力。轴杆包含相对的第一端及第二端,第一端连接摩擦块,第二端穿过第一贯穿通道。弹簧套接于轴杆上,其两端分别抵靠摩擦块与固定座。当轴杆的第二端穿过第一贯穿通道后,限位件设置于第二端上,使轴杆的第二端被限位于固定座相对轮盘的一侧。如此,当轮盘转动并推动摩擦块时,摩擦块、轴杆及限位件同步沿轴杆的一长轴方向远离轮盘,且摩擦块与固定座压缩弹簧。
此实施方式的一实施例中,第一贯穿信道的口径大于轴杆的截面积,使得轴杆与第一贯穿通道之间存在一间隙,间隙满足轴杆于第一贯穿通道中转动。此外,轮盘稳定装置更包含一回复件。回复件位于轴杆上,用以回复轴杆至轴杆转动前的位置。
此实施方式的另一实施例中,轮盘稳定装置更包含一护套。护套可活动地穿设于第一贯穿通道中,其内包含一第二贯穿通道。轴杆的第二端穿过第二贯穿通道。此外,第一贯穿通道的口径大于护套的外径,使得护套与第一贯穿通道之间存在一间隙,间隙以满足轴杆与护套于第一贯穿通道中转动。
此实施方式的又一实施例中,轮盘稳定装置更包含一枢轴座及一轴套。轴套枢设于枢轴座上,包含一贯穿道。当轴杆的第二端穿过第一贯穿通道后,轴杆的第二端更伸入贯穿道中。当轮盘转动并推动摩擦块的后,轴杆与轴套更随轮盘的转动而同步转动一角度。此外,轮盘稳定装置更包含一回复件。回复件位于轴杆与固定座之间,用以回复轴杆至轴杆转动前的位置。
此实施方式的再一实施例中,轴杆为一螺杆。限位件为限位螺母,限位螺母螺合于螺杆的第二端,且朝摩擦块的方向紧迫。
综上所述,无论轮盘的料带于满卷与半卷状态会改变其直径,藉由本发明的轮盘稳定装置的摩擦块对轮盘产生摩擦,稳定轮盘的转动,进而维持料带于轮盘上被抽拉的张力,以避免料带因此而破损。
附图说明
图1A为本发明的轮盘稳定装置的正视图。
图1B为本发明的轮盘稳定装置的侧视图。
图2A为本发明基板压合设备于一实施例下的侧视图。
图2B为本发明基板压合设备于此实施例下且于轮盘转动时的侧视图。
图2C为本发明基板压合设备于此实施例下且于轮盘转动的后的侧视图。
图3为本发明基板压合设备于另一实施例下的侧视图。
图4A为本发明基板压合设备于又一实施例下的示意图。
图4B为本发明基板压合设备于此又一实施例下且于轮盘转动时的示意图。
图4C为本发明基板压合设备于此又一实施例下且于轮盘转动的后的示意图。
【主要组件符号说明】
100:基板压合设备 251:限位螺母
110:机台 260:回复件
111:不动件 300:枢轴座
120:轮盘 310:轴套
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造