[发明专利]压电装置

说明书

技术领域

本发明涉及基部与盖部等的接合强度强的表面实装型(Surface Mount Device：SMD)的压电装置。

背景技术

表面实装型的压电装置一般由固定水晶振动片的基部和覆盖水晶振动片的盖部构成。例如，在专利文献1(日本特开2005-175686号公报)中，陶瓷制的基部和玻璃材料制的盖部由低熔点玻璃等的封装材料固定。另外，就专利文献1的压电装置而言，若盖部为表面加工成镜面的玻璃，则接合强度未必会充分，会存在比较容易产生界面破坏的危险，因此将盖部的周缘部的接合区域做成粗糙面。然后，由低熔点玻璃封装粗糙化的玻璃表面和陶瓷而提高接合强度。

可是，随着压电装置的小型化，希望涂布低熔点玻璃等的封装材料的接合区域尽可能地小，并且希望以较强的接合强度接合盖部和基部的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供盖部和基部的接合强度强的压电装置。

第1观点的压电装置，收放有利用电压的施加进行振动的压电振动片。压电装置具备：具有以规定的宽度形成在平面的周围的第1端面的盖部；以及具有接合在盖部的第1端面的第2端面与从第2端面凹进的凹部的基部。盖部的第1端面及基部的第2端面的至少一方为粗糙面，在粗糙面上形成金属膜，盖部与基部利用封装材料通过金属膜进行接合。

第2观点的压电装置，压电振动片由压电材料构成，粗糙面形成得比压电材料的表面更粗糙。

第3观点的压电装置，基部的第2端面形成得比规定的宽度更宽，压电振动片利用导电性粘接剂放置在基部的第2端面上，金属膜仅形成在第1端面与第2端面的接合区域上。

第4观点的压电装置，在第2端面中仅接合区域为粗糙面。

第5观点的压电装置，在接合区域与导电性粘接剂之间以防止封装材料流入到压电振动片侧的方式形成有从第2端面凹进的槽部。

第6观点的压电装置，盖部的第1端面与基部的第2端面以相同的宽度形成，压电振动片利用导电性粘接剂放置在凹部内。

第7观点的压电装置，在基部上形成贯通基部的一对通孔。

第8观点的压电装置，具备：包含利用电压的施加进行振动的压电振动片和以包围该压电振动片的方式形成并具有一主面与另一主面的外框的压电框架；具有接合在压电框架的外框的一主面上的第1端面的盖部；以及具有接合在压电框架的外框的另一主面上的第2端面的基部。外框的一主面与盖部的第1端面的至少一方，以及外框的另一主面与基部的第2端面的至少一方为粗糙面，在粗糙面上形成金属膜，盖部与外框，以及外框与基部利用封装材料通过金属膜进行接合。

第9观点的压电装置，在压电框架的外框的外周的缘部形成一对第1侧槽，在接合压电框架与基部之前，在基部的外周的缘部形成与第1侧槽对应的一对第2侧槽。压电框架具有：形成在压电振动片的一主面及另一主面上的一对励振电极；从一主面侧引出至第1侧槽的一主面的第1引出电极以及从另一主面侧引出至第1侧槽上的另一主面的第2引出电极；以及电连接在第1引出电极上并形成于第1侧槽上的第1侧面电极。基部具有分别电连接在第1侧面电极或第2引出电极上并形成在一对第2侧槽上的一对第2侧面电极。在第1及第2侧槽上以电连接第1侧面电极或第1引出电极与第2侧面电极的方式形成一对连接电极。

第10观点的压电装置，封装材料包含在350℃～410℃熔融的玻璃或聚亚胺树脂。

第11观点的压电装置，盖部及基部由玻璃或压电材料构成。

第12观点的压电装置的制造方法，具有：准备利用电压的施加进行振动的压电振动片的第1准备工序；准备包含多个盖部的盖部晶片的第2准备工序，盖部具有以规定的宽度形成在平面的周围的第1端面；在形成于基部晶片上的粗糙面上形成金属膜的第1金属膜形成工序；准备包含多个基部的基部晶片第3准备工序，基部具有第2端面与从对第2端面凹进的凹部；在形成于基部晶片上的粗糙面上形成金属膜的第2金属膜形成工序；将压电振动片利用导电性粘接剂放置在基部上的放置工序；以及利用封装材料接合盖部晶片与基部晶片的接合工序。

第13观点的压电装置的制造方法，形成在盖部晶片及基部晶片上的粗糙面通过喷砂或蚀刻而形成。

本发明可以得到基部与盖部的接合强度强的压电装置。

附图说明

图1是第1水晶振子100的分解立体图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3(a)是表示进行关于水晶振子的接合强度的实验之前的状态的立体图。

图3(b)是表示进行了关于水晶振子的接合强度的实验之后的状态的立体图。