[发明专利]半导体单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有吸热元件和加热元件中的至少一个元件的半导体单元并且更具体地涉及一种适合于从珀耳帖器件散热的半导体单元。

背景技术

公开号为57-2664的日本实用新型申请公开一种具有散热器的混合集成电路单元。该混合集成电路单元在其一侧上具有混合集成电路板而在其另一侧上具有散热器。功能部件装配于和接线于混合集成电路板上。散热器由导热体制成。散热器形成为波纹(corrugated)形状，并且波纹形状的分立部分接合到混合集成电路板。波纹散热器的接合到板的表面具有矩形形状，并且整个矩形表面通过粘合剂接合到板。

公开号为64-35788的日本实用新型申请公开一种陶瓷板装配结构，其中陶瓷板装配于金属封装的底壁上或者经由弹性导体制成的波纹板装配于金属板上。波纹板被弯曲以吸收陶瓷板的任何翘曲。经由波纹板的槽散发陶瓷板上的芯片部件生成的热。

在公开号为57-2664的日本实用新型申请所公开的混合集成电路单元中，将散热器划分成两个部分，从而消散在散热器与板之间的热膨胀系数差在粘合层引起的应力。然而该公开仅考虑在散热器与板之间的应力而未考虑在IC芯片与板之间的热膨胀系数差所引起的应力，从而不能按照需要防止在IC芯片与板之间的应力所引起的板的任何翘曲。

在公开号为64-35788的日本实用新型申请所公开的陶瓷板装配结构中，如在公开号为57-2664的日本实用新型申请所公开的混合集成电路单元的情况下那样只考虑了在陶瓷板与波纹板之间的应力。不能按照需要防止在芯片元件与陶瓷板之间的应力所引起的陶瓷板的任何翘曲。

本发明涉及一种半导体单元，该半导体单元恰当地防止可能由于布线板的加热以及也可能由于形成于布线板上的导体层在制造布线板期间的吸热或者发热而引起的布线板的变形。

发明内容

根据本发明的一个方面，半导体单元包括布线板、导体层和散热片。布线板跨越在其厚度具有第一表面和第二表面。导体层形成于布线板的第一表面上。导体层当在布线板的厚度方向上查看时具有长度和宽度。散热片接合到布线板的第二表面。散热片具有在导体层的长度方向上延伸的弯曲边。

本发明的其它方面和优点将从结合作为示例图示本发明原理的附图进行的下文描述中变得清楚。

附图说明

通过参照对当前优选实施例以及附图的下文描述，可以最好地理解本发明及其目的和优点：

图1是示出了根据本发明第一实施例的半导体单元的横截面侧视图；

图2是示出了图1的半导体单元的横截面前视图；

图3是示出了图1的半导体单元的布线板的平面图；

图4是示出了图1的半导体单元的散热器散热片(radiator fin)的不完整透视图；

图5A是示出了根据本发明第一实施例的第一修改的半导体单元的散热器散热片的不完整透视图；

图5B是示出了图5A的散热器散热片的前视图；

图6A是示出了根据本发明第一实施例的第二修改的半导体单元的散热器散热片的前视图；

图6B是示出了根据本发明第一实施例的第三修改的半导体单元的散热器散热片的前视图；

图6C是根据本发明第一实施例的第四修改的半导体单元的散热器散热片的前视图；

图7是示出了根据本发明第二实施例的半导体单元的散热器散热片的不完整透视图；

图8是示出了图7的半导体单元的布线板的平面图；以及

图9是示出了根据本发明第三实施例的半导体单元的散热器散热片的前视图。

具体实施方式

下文将参照图1至图4描述根据本发明第一实施例的半导体单元。使用珀耳帖(Peltier)器件作为根据第一实施例的半导体。

参照图1，该图以其横截面侧视图示出了半导体单元，珀耳帖器件10具有彼此面对的第一板11A和第二板11B。第二板11B用作为本发明的布线板。比如氮化铝(AlN)的陶瓷材料优选用于第一和第二板11A和11B的材料。陶瓷材料具有比金属更低的热膨胀系数、也具有电绝缘性质并且还具有比氧化铝更高的导热系数。多个P型半导体器件12和N型半导体器件13交替地设置于第一与第二板11A与11B之间。参照图1和图2，通过蚀刻铜镀层在第一板11A的内表面上形成多个电极14A，并且通过蚀刻铜镀层在第二板11B的内表面上形成多个电极14B。每个电极14B用作为本发明的导体层。铝可以取代铜用于电极14A和14B，在该情况下通过铜焊而不是通过蚀刻来形成电极14A和14B。