[发明专利]压电器件与电子设备

权利要求书

1.一种压电器件，其特征在于，

具有：

绝缘基板，其具有压电振动元件，并且具有用于表面安装的安装端子；

盖部件，其为金属制，用于在其与所述绝缘基板之间对所述压电振动元件进行气密封闭；

电子部件，其至少具有用于检测温度的温度传感器，

所述绝缘基板具有：

外部垫片，其作为电极；

热传导部件，其热传导率高于该绝缘基板的绝缘材料，且对该外部垫片与所述盖部件之间进行连接，

所述电子部件被搭载在所述外部垫片上，

所述盖部件和所述温度传感器通过所述外部垫片与所述热传导部件而以能够进行热传导的方式连接。

2.如权利要求1所述的压电器件，其特征在于：

所述热传导部件为金属制，并与所述安装端子电绝缘。

3.如权利要求1所述的压电器件，其特征在于：

所述电子部件为，将所述温度传感器、温度补偿电路、以及振荡电路进行集成电路化而获得的芯片状的IC部件，其中，所述振荡电路用于，将所述压电振动元件的激励信号放大为振荡用信号。

4.如权利要求1所述的压电器件，其特征在于：

所述电子部件为热敏电阻。

5.如权利要求3所述的压电器件，其特征在于：

与所述热传导部件相连接的所述外部垫片，与所述电子部件的调节用端子、虚拟端子、温度传感器端子中的至少一个端子相连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的压电器件，其特征在于：

所述绝缘基板的结构为，上表面具有收纳所述压电振动元件的上部凹部，下表面具有收纳所述电子部件的下部凹部，

所述下部凹部内具有所述外部垫片，

所述热传导部件通过配置在所述下部凹部内的所述外部垫片，而与所述电子部件热连接。

7.如权利要求1至5中任一项所述的压电器件，其特征在于：

所述绝缘基板具有：

封装部，其具有元件收纳凹部，所述元件收纳凹部将所述压电振动元件收纳于内部，且所述元件收纳凹部的上表面开口被所述盖部件所封闭，

电子部件搭载部，其从该封装部向外部伸出，且于上表面上具有所述外部垫片，

所述热传导部件通过所述外部垫片而与所述电子部件热连接。

8.如权利要求1或者权利要求3至5中任一项所述的压电器件，其特征在于：

所述压电器件为，所述外部垫片与所述安装端子导通了的结构。

9.一种电子设备，其特征在于：

内置有权利要求1至5中任一项所述的压电器件。