[发明专利]一种电瓶温度调节系统

说明书

技术领域

本发明属于温度控制领域，尤其涉及一种电瓶温度调节系统。

背景技术

目前，电瓶被广泛应用于石油、化工、生物、医学、电子通讯以及航空航 天等诸多领域，其对温度变化比较敏感，温度过高或过低都会影响其工作效率， 同时还会直接影响其使用寿命，甚至会在环境温度变化较为剧烈时发生爆炸， 进而引发严重的火灾事故。

针对上述电瓶在应用中所存在的问题，现有技术提供了一种温度控制系 统，该温度控制系统通过对电瓶的温度进行检测并将其与环境温度进行对比， 当其温度过高或过低时，该温度控制系统采用制冷装置或供热装置对电瓶进行 降温或升温，然而，这样会使整个温度控制系统的电路结构复杂。此外，该温 度控制系统各模块之间的单向信息数据在传输过程中经常出现格式不兼容的 情况，从而影响了其对电瓶温度控制的实时性和有效性。因此，现有技术提供 的温度控制系统存在无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。

发明内容

本发明提供了一种电瓶温度调节系统，旨在解决现有技术提供的温度控制 系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。

本发明是这样实现的，一种电瓶温度调节系统，同时与外部直流电源及电 瓶相连接，包括温度箱和DC-DC变压器，所述电瓶放置于所述温度箱的箱体 内部，所述电瓶温度调节系统还包括：

半导体制冷器，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体一侧面， 用于调节所述温度箱的温度；

第一温度检测模块，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱箱体另一侧 面，用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压；

远程监控装置，用于对所述温度箱的温度进行监控；

温度控制执行装置，与所述第一温度检测模块及所述DC-DC变压器相连 接，用于控制所述半导体制冷器的工作状态；所述温度控制执行装置根据所述 第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据 实时发送回所述远程监控装置，并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发 出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器。

所述远程监控装置包括：

计算机，用于发出温度控制信息并对所述箱体温度数据进行显示；

第一通信模块，与所述计算机相连接，用于传输所述箱体温度数据和所述 温度控制信息；

电源，与所述第一通信模块相连接，第一输出端接所述计算机的电源端， 用于为所述计算机和所述第一通信模块供电；

所述第一通信模块将所述温度控制执行装置发出的所述箱体温度数据反 馈回所述计算机，所述计算机对所述箱体温度数据进行显示并根据操作指令输 出温度控制信息，所述温度控制信息由所述第一通信模块发送给所述温度控制 执行装置。

所述温度控制执行装置包括：

第二通信模块，与所述DC-DC变压器连接，与所述第一通信模块进行无 线通信，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；

CPU处理器，与所述DC-DC变压器、所述第二通信模块及所述第一温度 检测模块相连接，用于对数据进行处理并发出相应的控制信号；

开关电源，与所述外部直流电源、所述电瓶、所述半导体制冷器及所述 CPU处理器相连接，用于根据所述CPU处理器发出的控制信号输出控制电流 至所述半导体制冷器；

控制电平生成模块，与所述CPU处理器及所述开关电源相连接，用于生 成控制所述开关电源的工作状态的控制电平；

所述第一温度检测模块检测所述温度箱的温度并输出相应的电压，所述 CPU处理器对所述电压进行处理并输出相应的温度控制信号至所述控制电平 生成模块，所述开关电源根据所述控制电平生成模块输出的控制电平产生相应 的控制电流，同时，所述CPU处理器将所述电压转换成箱体温度数据，并通 过所述第二通信模块将所述箱体温度数据发送至所述第一通信模块。