[发明专利]一种电瓶温度调节系统

权利要求书

1.一种电瓶温度调节系统，同时与外部直流电源及电瓶相连接，包括温 度箱和DC-DC变压器，所述电瓶放置于所述温度箱的箱体内部，其特征在于， 所述电瓶温度调节系统还包括：

半导体制冷器，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体一侧面， 用于调节所述温度箱的温度；

第一温度检测模块，与所述温度箱连接，且设置于所述温度箱的箱体另一 侧面，用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压；

远程监控装置，用于对所述温度箱的温度进行监控；

温度控制执行装置，与所述第一温度检测模块连接，用于控制所述半导体 制冷器的工作状态；所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的 电压生成相应的箱体温度数据，将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控 装置，并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处 理后输出控制电流至所述半导体制冷器。

2.如权利要求1所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述远程监控 装置包括：

计算机，用于发出温度控制信息并对所述箱体温度数据进行显示；

第一通信模块，与所述计算机相连接，用于传输所述箱体温度数据和所述 温度控制信息；

电源，与所述第一通信模块相连接，第一输出端接所述计算机的电源端， 用于为所述计算机和所述第一通信模块供电；

所述第一通信模块将所述温度控制执行装置发出的所述箱体温度数据反 馈回所述计算机，所述计算机对所述箱体温度数据进行显示并根据操作指令输 出温度控制信息，所述温度控制信息由所述第一通信模块发送给所述温度控制 执行装置。

3.如权利要求1或2所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述温度 控制执行装置包括：

第二通信模块，与所述DC-DC变压器连接，与所述第一通信模块进行无 线通信，用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息；

CPU处理器，与所述DC-DC变压器、所述第二通信模块及所述第一温度 检测模块相连接，用于对数据进行处理并发出相应的控制信号；

开关电源，与所述外部直流电源、所述电瓶、所述半导体制冷器及所述 CPU处理器相连接，用于根据所述CPU处理器发出的控制信号输出控制电流 至所述半导体制冷器；

控制电平生成模块，与所述DC-DC变压器、所述CPU处理器及所述开关 电源相连接，用于生成控制所述开关电源的工作状态的控制电平；

所述第一温度检测模块检测所述温度箱的温度并输出相应的电压，所述 CPU处理器对所述电压进行处理并输出相应的温度控制信号至所述控制电平 生成模块，所述开关电源根据所述控制电平生成模块输出的控制电平产生相应 的控制电流，同时，所述CPU处理器将所述电压转换成箱体温度数据，并通 过所述第二通信模块将所述箱体温度数据发送至所述第一通信模块。

4.如权利要求1所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述电瓶温度 调节系统还包括：

第二温度检测模块，与所述温度控制执行装置相连接，用于检测所述温度 箱外部环境的温度；

分压模块，与所述电瓶及所述温度控制执行装置相连接，用于检测所述电 瓶的电压；

报警模块，与所述温度控制执行装置相连接，用于当所述温度箱的箱体温 度发生异常或突变时发出报警信号。

5.如权利要求3所述的电瓶温度调节系统，其特征在于，所述第一温度 检测模块包括温度传感器IC1、储能电容C1及电容C2，所述温度传感器IC1 置于所述温度箱箱体内部一侧面，所述温度传感器IC1的电源端1同时与所述 DC-DC变压器的第一输出端、储能电容C1的正极以及电容C2的第一端相连 接，所述温度传感器IC1的接地端、所述储能电容C1的负极以及所述电容C2 的第二端均接地，所述温度传感器IC1的输出端接所述CPU处理器的箱体温 度检测端。