[发明专利]中频磁控溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种中频磁控溅射镀膜装置，其包括一反应室、位于反应室中央的一转架及设置于反应室腔壁与转架之间的至少一对靶材，其特征在于：每对靶材于反应室内均相应配置有一内衬板及至少一外挡板，该内衬板邻近反应室的部分腔壁设置，该至少一外挡板为可移动的，当该至少一外挡板移动至靶材与转架之间时，所述一对靶材容置于该至少一外挡板和该内衬板所形成的空间内，以防止靶材原子于洗靶时溅射至转架上。

2.如权利要求1所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述靶材为圆柱靶。

3.如权利要求2所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述至少一外挡板包括有二外挡板，每一外挡板邻近每对靶材中的一靶材的周缘设置且可绕靶材的周缘方向移动，且每一外挡板包括一主体部及与主体部的一端一体延伸的一连接部。

4.如权利要求3所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：该主体部为拱形，主体部的截面为半圆弧，且主体部的截面与靶材的截面同圆心，并且主体部截面的弧长大于所述靶材截面的半圆弧长。

5.如权利要求3所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：该连接部为平板状，当该二外挡板移动至靶材与转架之间时，二外挡板的二连接部接合于一起。

6.如权利要求5所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述内衬板的沿着腔壁周向方向的二端部连线的长度不小于二外挡板对应接合时该二外挡板的二端部连线的长度。

7.如权利要求1所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述至少一外挡板包括一外挡板，该外挡板包括一主体板和分别连接于主体板两端的二侧板，每一侧板呈拱形。

8.如权利要求1所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述内衬板和外挡板的纵向高度均等于或大于所述靶材的纵向高度。

9.一种中频磁控溅射镀膜装置，其包括一反应室、位于反应室中央的一转架，其特征在于：该中频磁控溅射镀膜装置还包括一内衬板及至少一外挡板，该内衬板邻近反应室的部分腔壁设置，该至少一外挡板可移动地设置于反应室内，当每一外挡板移动至靠近所述转架时，该至少一外挡板与内衬板之间对应形成一容纳空间，用以容纳一对靶材防止靶材原子于洗靶时溅射至转架上。

10.如权利要求9所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述至少一外挡板包括有二外挡板，每一外挡板邻近一靶材的周缘设置且可绕靶材的周缘方向移动，每一外挡板包括一主体部及与主体部的一端一体延伸的一连接部，该主体部为拱形，该连接部为平板状，当每一外挡板移动至靠近所述转架时，每对靶材的二外挡板的二连接部为对应接合于一起，以隔离所述一对靶材与转架。

11.如权利要求10所述的中频磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述内衬板沿着腔壁周向方向的二端部连线的长度不小于二外挡板对应接合时该二外挡板的二端部连线的长度。