[发明专利]非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法有效

专利信息
申请号: 201110261937.0 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN102417373A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 叶德林;洪卫;李辉;黄诗成 申请(专利权)人: 佛山市三水新明珠建陶工业有限公司;广东新明珠陶瓷集团有限公司
主分类号: C04B41/86 分类号: C04B41/86
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 周春发
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 水性油墨 湿式釉下彩 抛光 釉面砖 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种建筑陶瓷装饰材料的制造工艺及制造方法,特别涉及一种非水性油墨湿式釉下彩抛光陶质釉面砖的制造方法。

背景技术

陶瓷釉面砖以其强度高、光泽度好、色彩鲜明、易清洁等优点成为了很多客户选择的对象。特别是釉面抛光内墙砖因其亮丽的表面镜面效果深受消费者喜爱。已知的陶瓷抛光釉面砖的现有制造方法有三种:(1) 印刷图案纹理后再印刷2~3次透明印刷釉,经烧成后再进行抛光,这种工艺在瓷质仿古砖方面比较多采用,印刷的介质都为水性材料;存在的不足一是需要比较长的生产线(印花次数多),二是抛光后釉面平整度不佳,存在比较多的过度抛光或漏抛及光泽度不均匀的情况,生产稳定性较差;(2) 施釉印刷图案纹理烧成后堆微晶透明熔块干粒,经再次烧成后抛光,这种工艺多用来生产瓷质抛晶砖。存在的问题一是产能低,烧成周期在2.5~3小时,造成能耗大;二是要堆积多达6kg/㎡的微晶透明熔块干粒,成本非常高,产品售价昂贵,普通消费者难以承受;三是抛光过程需要进行刮平、粗抛、精抛工序,能源消耗大;四是合格率低,通常只在85%左右。(3) 抛晶三度烧工艺,多用在陶质砖配套腰线或花片的生产方面,其工艺为在陶质砖成品上进行图案纹理印刷后烧成,再在烧成的制品上堆积低温透明干粒,经再次烧成后进行抛光处理;这一工艺存在的不足一是生产工艺复杂,且多为手工操作,产能低;二是要堆积多达4 kg/㎡的透明熔块干粒,成本非常高,产品售价昂贵,普通消费者难以承受;三是抛光过程需要进行刮平、粗抛、精抛工序,能源消耗大。

发明内容

本发明所解决的技术问题即在克服现有的釉面抛光陶瓷砖生产存在的技术不足,提供一种非水性油墨湿式釉中彩自锐抛光陶质釉面砖制品及制造方法。其优点为生产的制品既具有陶质砖的强度高,色彩鲜艳,图案纹理丰富,又具有抛光产品表明平整度高、光泽度好的抛光陶质釉面砖制品;同时其生产工艺具有工艺简单、生产成本低、烧成周期短、能耗低、抛光工艺简单,适合于规模化生产和普通消费者需求。

本发明采用非水性油墨的喷墨打印机进行图案纹理的装饰,为解决非水性油墨的湿式淋釉问题,对透明釉的釉浆性能进行改性;为解决抛光磨头在光滑釉面上抛光时钝化的问题对抛光体的材质和加入方式做了改进,形成自我锐化,保证了抛光作业的连续、稳定实施。

本发明的技术方案为:一种非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法,其制造方法包含如下步骤:原料配比→球磨→除铁→喷雾制粉→压制成型→素烧→湿式釉下彩装饰→釉烧→自锐抛光→磨边。

其中,该自锐抛光为:为防止树脂抛光磨头在平滑釉面上钝化,在正常的抛光操作时,被抛光陶质釉面砖产品中加入粗糙面被抛光体,以该粗糙面被抛光体对抛光磨头进行磨擦,使磨头始终保持锋利状态。

隔25~30件被抛光陶质釉面砖产品中加入两件粗糙面被抛光体。

该粗糙面被抛光体为一种表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。

所述原料配比质量百分数为:石英 20%、瓷石36%、硬质粘土5%、可塑性粘土27%、石灰石12%。

所述压制成型压力为300±10bar,所述釉烧最高烧成温度为1125±5℃,所述釉烧烧成周期为55~60min。

所述湿式釉下彩装饰工艺流程为:素坯→淋底釉→淋乳浊面釉→非水性油墨喷墨印刷→透明面釉改性→淋透明釉。

所述施釉工艺参数为:底釉为0.42~0.45kg/㎡(干基),乳浊面釉为0.38~0.42kg/㎡(干基),透明釉为0.45~0.48kg/㎡(干基)。

所述底釉化学组成质量百分数为:SiO263.68%、Al2O314.58%、Fe2O30.06%、TiO26.19%、CaO2.35%、MgO 1.61%、K2O 4.23%、Na2O 0.49%、ZrO2 5.05%、烧失量1.76%。

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