[发明专利]非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法

权利要求书

1.一种非水性油墨湿式釉下彩自锐抛光陶质釉面砖制造方法，其特征在于，其制造方法包含如下步骤：原料配比→球磨→除铁→喷雾制粉→压制成型→素烧→湿式釉下彩装饰→釉烧→自锐抛光→磨边；

其中，该自锐抛光为：

为防止树脂抛光磨头在平滑釉面上钝化，在正常的抛光操作时，被抛光陶质釉面砖产品中加入粗糙面被抛光体，以该粗糙面被抛光体对抛光磨头进行磨擦，使磨头始终保持锋利状态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，每隔25~30件被抛光陶质釉面砖产品中加入两件粗糙面被抛光体。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该粗糙面被抛光体为一种表面具有网状粗糙线条纹理的无釉陶瓷素烧砖坯。

4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述原料配比质量百分数为：石英 20%、瓷石36%、硬质粘土5%、可塑性粘土27%、石灰石12%。

5.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述压制成型压力为300±10bar，所述釉烧最高烧成温度为1125±5℃，所述釉烧烧成周期为55～60min。

6.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述湿式釉下彩装饰工艺流程为：素坯→淋底釉→淋乳浊面釉→非水性油墨喷墨印刷→透明面釉改性→淋透明釉。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述施釉工艺参数为：底釉为0.42~0.45kg/㎡（干基），乳浊面釉为0.38~0.42kg/㎡（干基），透明釉为0.45~0.48kg/㎡（干基）。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述底釉化学组成质量百分数为：SiO₂63.68%、Al₂O₃14.58%、Fe₂O₃0.06%、TiO₂6.19%、CaO2.35%、MgO 1.61%、K₂O 4.23%、Na₂O 0.49%、ZrO₂ 5.05%、烧失量1.76%。

9.根据权利要求6所述的釉下彩装饰工艺流程，其特征在于：所述乳浊面釉化学组成质量百分数为：SiO₂56.34%、Al₂O₃8.58%、Fe₂O₃0.06%、TiO₂0.07%、CaO7.31%、MgO 2.51%、K₂O 4.53%、Na₂O 0.29%、BaO 0.61%、B₂O₃ 1.34%、ZnO：11.45%、ZrO₂ 6.0%、烧失量0.91%。

10.根据权利要求6所述的釉下彩装饰工艺流程，其特征在于：所述透明面釉化学组成质量百分数为：SiO₂59.53%、Al₂O₃7.54%、Fe₂O₃0.14%、TiO₂0.07%、CaO13.02%、MgO 0.65%、K₂O 4.29%、Na₂O 0.32%、BaO 3.20%、B₂O₃ 1.08%、ZnO：9.02%、烧失量1.14%。

11.根据权利要求书6所述的釉下彩装饰工艺流程，其特征在于：所述透明面釉改性为：在透明釉中加入按透明釉干料质量百分比计0.3%～0.35%的羟乙基纤维素，使透明釉釉浆性能转变为一种假塑性流体，涂施在油性墨水喷墨印刷形成的的图案纹理上，保持良好的渗透和流平性能。