[发明专利]Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜

权利要求书

1.一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其含有

15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及

0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，其中，Cr＞0、Ti＞0，

余量为Ni及不可避免的杂质。

2.权利要求1所述的Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其中

25.0质量％≤Cu≤40.0质量％、并且

1.0质量％≤(Cr、Ti)≤5.0质量％，其中，Cr＞0、Ti＞0。

3.一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其含有

15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及

0.5质量％≤Cr≤10.0质量％，

余量为Ni及不可避免的杂质。

4.权利要求3所述的Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其中

25.0质量％≤Cu≤40.0质量％、并且

1.0质量％≤Cr≤5.0质量％。

5.一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其含有

15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及

0.5质量％≤Ti≤10.0质量％，

余量为Ni及不可避免的杂质。

6.权利要求5所述的Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材，其中

25.0质量％≤Cu≤40.0质量％、并且

1.0质量％≤Ti≤5.0质量％。

7.一种叠层膜，具有：

Cu电极、以及

在所述Cu电极的一面或两面形成的保护膜，

所述保护膜由使用权利要求1至6中任意一项所述的Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材成膜而成的薄膜所形成。