[发明专利]发光装置、照明装置和车辆用前照灯以及发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及作为高亮度光源发挥功能的发光装置、以及具有该发光装置的照明装置和车辆用前照灯。

背景技术

近年来，使用作为激发光源的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)或半导体激光器(LD：Laser Diode)等的半导体发光元件、且通过将这些从激发光源产生的激发光照射到含有荧光体的发光部所发生的荧光作为照明光来使用的发光装置的研究正盛行。

作为这样的发光装置所涉及的技术的例子，有专利文献1所公开的灯具。在该灯具中，为了实现高亮度光源，使用半导体激光器作为激发光源。由半导体激光器振荡的激光是相干光，因此指向性强，将该激光作为激发光能够精确地聚光并加以利用。能够将以这样的半导体激光器作为激发光源使用的发光装置(称为LD发光装置)适合应用于车辆用前灯(也称前照灯)。就激发光源而言，通过使用半导体激光器，能够实现LED所不能实现的高亮度的光源。

使用这样的激光作为激发光时，在微小的发光部、即微小体积的发光部，在发光部所照射且被吸收的激发光之中的、没有由荧光体转换成荧光而被转换成热的成分，容易使发光部的温度上升，其结果就会引起发光部的特性降低和由热导致的损伤。

为了解决这一问题而在专利文献2的发明中，在波长转换部(相当于发光部)设置与该波长转换部热连接的且透光性的薄膜状热传导构件，利用该热传导构件减轻波长转换构件的放热。

另外在专利文献3中，将波长转换构件由圆筒形状的套圈(フエル一ル)保持，且在该套圈上使线状的热传导构件热连接，由此减轻波长转换构件的放热。

另外在专利文献4的发明中，在光转换构件(相当于发光部)的有半导体发光元件所处的一侧，设置具有制冷剂流通的流路的散热构件，以使光转换构件冷却。

还有，在作为光源的高输出功率LED芯片的表面，使透光性的散热片热连接，以冷却高输出功率LED芯片，这样的结构在专利文献5中公开。

先行技术文献

专利文献

【专利文献1】日本公开专利公报“特开2005-150041号公报(2005年6月9日公开)”

【专利文献2】日本公开专利公报“特开2007-27688号公报(2007年2月1日公开)”

【专利文献3】日本公开专利公报“特开2007-335514号公报(2007年12月27日公开)”

【专利文献4】日本公开专利公报“特开2005-294185号公报(2005年10月20日公开)”

【专利文献5】日本公开专利公报“特表2009-513003号公报(2009年3月26日公布)”

若不使用热传导构件而向发光部照射高输出功率、高光密度的激发光，则照射到的部分的温度就局部性地上升。相对于此，通过使发光部和透光性的热传导构件接触，经由透光性的热传导构件将激发光照射到发光部，能够对发光部之中温度上升最高之处即激发光照射面邻域的温度上升进行抑制。

在专利文献2～5的任一项发明中，均是将招致温度上升的波长转换构件或光转换构件、高输出功率LED(以下将波长转换构件、光转换构件和高输出功率LED加以统称而为发光部)，与把由其发生的热加以传导的热传导构件、散热构件和散热片(以下将热传导构件、散热构件和散热片加以统称而为热传导构件)进行热连接，而使发光部的放热降低。

可是，在将发光部与热传导构件分别形成且使发光部的表面抵接热传导构件的结构中，因为在发光部和热传导构件之间产生间隙，所以热传导构件的热吸收效率降低这样的问题会产生，本发明的发明者锐意研究的结果发现了这一问题。关于这一问题的解决方法，在上述专利文献中没有记载。

例如，在专利文献2的发明中，通过溅射法、蒸镀法、镀敷法等而在发光部的表面形成作为热传导构件的热传导层，因此，发光部和热传导构件不是分别形成的。另外在专利文献2中记述着：上述热传导层优选为1μm～100μm左右，散热效果不充分。此外，在专利文献2的发明中，将光纤作为必须的构成要件。

另外，在专利文献4的发明中，通过丝网印刷或喷墨涂布等，在散热构件的表面形成发光部(光转换构件)，发光部和热传导构件不是分别形成。

另外存在的情况是，对发光部将激发光的照射经时地反复进行，会导致来自发光部的放热量成为非常大的值。这时，无论怎么通过热传导构件来释放从发光部发生的热，若发生的热大大超过放出的热，则不能充分降低来自发光部的放热的状况仍会发生。