[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201110260380.9 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102544056A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 柳春基;崔埈厚 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
有机发光显示装置(Organic Light Emitting Diode display,简称为OLED)具有自发光特性并且不需要额外的光源,从而可以制作成轻量化、薄型的平板显示装置。并且,由于其具有功耗低、亮度高以及响应速度快等高质量特性,因此作为下一代显示装置而受到瞩目。
通常,有机发光显示装置在内部包括:有机发光器件,以及用于驱动有机发光器件的薄膜晶体管。在薄膜晶体管上形成有用于限定像素区域的像素限定膜(pixel defining layer,简称为PDL),在像素限定膜之间形成的像素区域形成有有机发光器件。有机发光器件包括阳电极、阴电极以及有机发光层,从阳电极和阴电极分别注入空穴以及电子以形成激子(exiton),激子跃迁到基态,从而发光。
若由有机物构成的有机发光器件与水分或者氧结合,则其性能可能会下降,因此在有机发光显示装置中为了防止水分和氧的渗透而使用了封装技术。通常,为了封装形成有有机发光器件的显示基板,可以使用由玻璃或者金属形成的封装基板,封装基板可以通过密封剂与显示基板接合。
密封剂涂布于显示基板和封装基板之间,通过照射紫外线激光等而被固化。有机发光显示装置的显示基板上形成有用于电连接有机发光器件和外部器件的电路部或者排线部,然而当密封剂涂布于这种电路部或排线部时,在密封剂的固化过程中,可能会损伤电路部或者排线部。
从而,由于在涂布密封剂时需要回避电路部或者排线部,因此在显示基板的外围增加了死角区(dead space)。尤其是,制作大型有机发光显示装置时,除了密封部件之外可以进一步形成吸附剂(getter),然而因吸附剂将产生死角区更加变大的问题。
发明内容
本发明的目的在于,为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种用于减少死角区的有机发光显示装置及其制造方法。
并且,其目的在于提供一种有机发光显示装置及其制造方法,在密封剂的固化过程中保护形成于显示基板的显示区域的有机发光器件以及形成于非显示区域的电路部,提高显示基板和封装基板之间的粘着力。
根据本发明一实施例的有机发光显示装置包括:第一基板,包括显示区域和非显示区域;驱动器件,形成于所述第一基板的所述显示区域,包括驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管以及电容器;电路部,形成于所述第一基板的所述非显示区域;有机发光器件,形成于所述驱动器件上,包括像素电极、有机发光层以及公共电极;无机保护膜,将所述无机保护膜形成为覆盖所述有机发光器件的公共电极以及所述电路部;密封部件,形成于所述第一基板的所述非显示区域中所述无机保护膜上;以及第二基板,设置于所述密封部件上。
所述密封部件可以形成于与所述电路部至少部分重叠的位置。
所述无机保护膜可以包括氮化硅(SiNx)或者氧化硅(SiOx)。
所述密封部件可以包括环氧(epoxy)或者玻璃料(frit)。
所述第一基板以及所述第二基板可以由玻璃制成。
本发明实施例的有机发光显示装置还可以包括:吸附剂(getter),形成于所述第一基板的所述非显示区域中所述无机保护膜上,相比所述密封部件,位于离所述显示区域更近的位置处。
根据本发明一实施例的有机发光显示装置的制造方法可以包括:在第一基板的显示区域以及非显示区域上分别形成驱动器件以及电路部,所述驱动器件包括驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管以及电容器;在所述驱动器件上形成有机发光器件,所述有机发光器件包括像素电极、有机发光层以及公共电极;将无机保护膜形成为覆盖所述有机发光器件的公共电极以及所述电路部;将密封剂涂布于所述第一基板的所述非显示区域中所述无机保护膜上;在所述密封剂上设置第二基板;以及固化所述密封剂以接合所述第一基板和所述第二基板。
可以将所述密封剂涂布于与所述电路部至少部分重叠的位置。
所述无机保护膜可以包括氮化硅或者氧化硅。
所述密封剂可以包括环氧或者玻璃料。
所述第一基板以及所述第二基板可以由玻璃制成。
可以通过照射紫外线来固化所述密封剂。
在所述第一基板的所述非显示区域中,在相比所述密封剂离所述显示区域更近的位置处的所述无机保护膜上还可以形成吸附剂。
根据本发明一实施例,通过将密封部件形成为与电路部至少部分重叠,从而可以减少死角区,所述电路部形成于显示基板的外围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的