[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201110260380.9 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102544056A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 柳春基;崔埈厚 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,包括:
第一基板,具有显示区域和非显示区域;
驱动器件,形成于所述第一基板的所述显示区域,具有驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管以及电容器;
电路部,形成于所述第一基板的所述非显示区域;
有机发光器件,形成于所述驱动器件上,具有像素电极、有机发光层以及公共电极;
无机保护膜,形成为覆盖所述有机发光器件的所述公共电极以及所述电路部;
密封部件,形成于所述第一基板的所述非显示区域中的所述无机保护膜上;以及
第二基板,设置于所述密封部件上。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述密封部件形成于与所述电路部至少部分重叠的位置。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述无机保护膜包括氮化硅或者氧化硅。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述密封部件包括环氧或者玻璃料。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述第一基板以及所述第二基板由玻璃制成。
6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的有机发光显示装置,还包括:
吸附剂,形成于所述第一基板的所述非显示区域中的所述无机保护膜上,形成于相比所述密封部件离所述显示区域更近的位置处。
7.一种有机发光显示装置的制造方法,包括:
在第一基板的显示区域以及非显示区域上分别形成驱动器件以及电路部,所述驱动器件包括驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管以及电容器;
在所述驱动器件上形成有机发光器件,所述有机发光器件具有像素电极、有机发光层以及公共电极;
将无机保护膜形成为覆盖所述有机发光器件的所述公共电极以及所述电路部;
将密封剂涂布于所述第一基板的所述非显示区域中的所述无机保护膜上;
在所述密封剂上设置第二基板;以及
固化所述密封剂以接合所述第一基板和所述第二基板。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
将所述密封剂涂布于与所述电路部至少部分重叠的位置。
9.根据权利要求7所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
所述无机保护膜包括氮化硅或者氧化硅。
10.根据权利要求7所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
所述密封剂包括环氧或者玻璃料。
11.根据权利要求7所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
所述第一基板以及所述第二基板由玻璃制成。
12.根据权利要求7所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
通过照射紫外线以固化所述密封剂。
13.根据权利要求7至12中任意一项权利要求所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
在所述第一基板的所述非显示区域中,在所述无机保护膜上的、相比所述密封剂离所述显示区域更近的位置处还形成吸附剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星移动显示器株式会社,未经三星移动显示器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110260380.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种大管径可调式弯管机
- 下一篇:一种用于创伤中后期恢复的中药
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的