[发明专利]具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110259552.0 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN102982364A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 徐良衡;杨凯;高芸;陶金;何晓栋 申请(专利权)人: 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 罗大忱
地址: 200433 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 转移 功能 无线 射频 识别 标签 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种无线射频识别电子标签及其制备方法。

背景技术

无线射频识别(简称RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无需人工干扰,可工作于各种环境,同时可识别多个标签,操作快捷方便。2004年后,RFID技术得到蓬勃的发展,在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上,RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。

同时,无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一,信息稳定,仿制成本极高,可存储大量信息,并可简单的进行读写,可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份,并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。

目前市场上的RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基材进行生产,尤其是目前被广泛使用的铝蚀刻型RFID标签,鉴于其铝蚀刻工艺及芯片绑定工艺的限制,所制备的RFID标签与基材紧密粘结,提供了良好的加工和使用的稳定性,但其也限制了其在商品流通领域,尤其是商品防伪领域的应用。不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品上的RFID标签完整剥离而不破坏其物理结构,标签仍可被读取,将其再贴于假冒商品之上,就难以与真品进行区别,就失去了其作为防伪及物流管理的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法,以克服现有技术存在的上述缺陷。

本发明所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,由支撑层、离型层、天线和芯片组成;

所述离型层粘合在支撑层的一侧,所述天线粘合在离型层的另一侧,或者,所述天线粘合在支撑层及离型层的两侧,通过天线上的过桥点相互连接,过桥点贯穿支撑层及离型层使得两边的天线导通;

所述芯片粘结在天线上;

所述天线选自高频天线、超高频天线或低频天线;

当采用高频天线时,所述天线粘合在支撑层及离型层的两侧,通过天线上的桥点相互连接;

所述天线可为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜、真空镀铝天线等,可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进行制备;

所述导电性热固型树脂,如日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C等,或者其他常用的导电性热固型树脂,没有特别的要求;

所述支撑层(1)的材料选自聚酯材料或纸,所述聚酯材料可为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)、PE(聚乙烯)或PC(聚碳酸酯)等;

所述的离型层包括如下重量百分比的组分:

各个组分的百分比之和为100%。

优选的,所述的离型层的重量百分比组成为:

各个组分的百分比之和为100%。

所述光固型树脂为光固化丙烯酸树脂或光固化聚氨酯等,可采用东阳化工的DY5300、DY6200、烟台瑞华化工的UV1201、UV1205、广东同步化工TB8522B的等;

所述光引发剂选自二苯甲酮、1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮)、AIBN(偶氮二异丁腈)、BPO(过氧化苯甲酰)或二苯甲酮等;

所述粘结树脂选自EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PS(聚苯乙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙烯)、PE(聚乙烯)、丙烯酸树脂或环氧树脂等;

所述热固型树脂选自热固型酚醛树脂、热固型脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、热固型环氧树脂、热固型不饱和树脂、热固型聚氨酯、聚酰亚胺等;

本发明所述的具有防转移功能的RFID电子标签的制备方法,包括如下步骤:

(1)将离型层的各个组分加入溶剂混合后,涂布于支撑层上,80~100℃烘干1~5分钟,最好采用红外烘干,然后置于紫外光下进行光固化,固化时间为3~30秒,离型层与支撑层的牢度较低,可轻松剥离,且具有易碎性能;

离型层组分中的热固型树脂根据所选类型的不同固化温度为120~180℃,热固型树脂固化后离型层受热固化的区域将于支撑层产生较高粘结牢度。

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