[发明专利]具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法有效
申请号: | 201110259552.0 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102982364A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 徐良衡;杨凯;高芸;陶金;何晓栋 | 申请(专利权)人: | 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 200433 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 转移 功能 无线 射频 识别 标签 及其 制备 方法 | ||
1.具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,由支撑层(1)、离型层(2)、天线(3)和芯片(4)组成;
所述离型层(2)粘合在支撑层(1)的一侧,所述天线(3)粘合在离型层(2)的另一侧,或者,所述天线(3)粘合在支撑层(1)及离型层(2)的两侧,通过天线(3)上的过桥点(5)相互连接,过桥点(5)贯穿支撑层(1)及离型层(2)使得两边的天线(3)导通;所述芯片(4)粘结在天线(3)上。
2.根据权利要求1所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,所述芯片(4)通过导电性热固型树脂粘结在天线(3)上。
3.根据权利要求1所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,所述天线(3)选自高频天线、超高频天线或低频天线。
4.根据权利要求3所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,所述天线(3)粘合在支撑层(1)及离型层(2)的两侧,通过天线(3)上的桥点(5)相互连接。
5.根据权利要求1~4任一项所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,所述支撑层(1)的材料选自聚酯材料或纸,所述聚酯材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚碳酸酯;
所述的离型层(2)包括如下重量百分比的组分:
各个组分的百分比之和为100%。
6.根据权利要求5所述的具有防转移功能的无线射频识别标签,其特征在于,所述的离型层(2)的重量百分比组成为:
各个组分的百分比之和为100%;
所述光引发剂选自二苯甲酮、1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮)、AIBN(偶氮二异丁腈)、BPO(过氧化苯甲酰)或二苯甲酮;
所述粘结树脂选自乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、丙烯酸树脂或环氧树脂;
所述热固型树脂选自热固型酚醛树脂、热固型脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、热固型环氧树脂、热固型不饱和树脂、热固型聚氨酯或聚酰亚胺。
7.根据权利要求1~6任一项所述的具有防转移功能的无线射频识别标签的制备方法,,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将离型层(2)的各个组分加入溶剂混合后,涂布于支撑层(1)上,80~100℃烘干1~5分钟,最好采用红外烘干,然后置于紫外光下进行光固化,固化时间为3~30秒,固化温度为120~180℃;
所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、异丙醇、丁酮、甲苯、二甲苯、正丁醇或乙醇等溶剂,离型层(2)的各个组分总的质量固含量为15~45%;
(2)在步骤(1)的产物的离型层表面,直接印刷导电银浆或导电聚合物材料,形成印刷天线;
或者:
将铝箔或铜箔与上述离型层(2)通过胶黏剂复合,再在铝箔或铜箔上印刷天线图案,经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线;
或者:
在上述离型层(2)上先印刷导电材料作为种子层,再通过化学沉积法在种子层上沉积铜,获得化学镀铜天线;
或者:
在上述离型层(2)上,通过模板直接真空镀铜或真空镀铝,以形成真空镀铜天线或真空镀铝天线;
(3)将芯片通过热固型导电胶粘结于上述已形成的天线上,并热压固化,热压温度为120~180℃,固化时间为5~10秒;用与芯片相匹配的RFID读写器,进行数据的录入,获得所述的具有防转移功能的RFID电子标签。
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