[发明专利]一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片及其切割方法有效

专利信息
申请号: 201110258624.X 申请日: 2011-09-04
公开(公告)号: CN102285010A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 于景;俞建业;曾斌;叶平;欧阳思周;汤玮;胡凯 申请(专利权)人: 江西金葵能源科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 萍乡益源专利事务所 36119 代理人: 张放强
地址: 337000 江西省萍*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 金刚石 切割 太阳 能级 薄片 及其 方法
【权利要求书】:

1. 一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片,其特征在于:硅片的厚度为160±15um,总厚度变化(TTV)小于10um,弯曲度小于40um。

2.一种使用金刚石线切割的太阳能级硅晶薄片的切割方法,其特征在于:所述硅晶薄片切割工艺方法包括单晶圆形硅棒工艺和单晶方形硅棒金刚石线切片工艺,所述单晶圆形硅棒工艺是将检验合格的圆形硅棒用开方机进行开方滚磨,而后经过平磨抛光后获得符合金刚石线切割工艺的方形硅棒,方形硅棒表面达到镜面效果,粗糙度小于0.2um,硅棒平行度小于0.02um;所述单晶方形硅棒金刚石线切片工艺是将平磨抛光的硅棒经过表面清洁后,粘接在树脂条上,择脂条因达到在粘料板上,用5-10kg加压砝码压紧0.5-3小时,静止放置6小时后,将硅棒连同粘料板安装到金刚石线切割机上进行切片,切片使用138-150um的金刚石线,切片时金刚石线走线速度为1000-1400mm/min,工作台下降0.3-0.8mm/min,金刚石线切割机导轮槽距320-340um,切割时使用金刚石线专用切割液。

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