[发明专利]铜面粗化微蚀刻剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的制作技术领域，特别是涉及一种铜面粗化微蚀刻剂。

背景技术

在印制线路板的制作中，在对铜表面进行耐蚀刻剂和耐焊锡的表面涂覆层加工时，为了提高铜面和涂覆层的结合能力，通常需要对铜表面进行处理，包括物理的研磨，或者化学微蚀研磨。对于高端线路板的产品而言，因其线路线条非常幼细(达到3Mil甚至以下)，传统的物理研磨无法满足生产要求，使用化学方法更为合适。

随着电子行业日新月异的发展，使用普通的化学微蚀研磨方法也达不到生产良率的要求。比如很多线路板在经过耐焊锡表面涂覆层(绿油层)加工后，最后的金属表面处理是化学锡，而化学锡工艺对耐焊锡表面涂覆层的攻击很大，如果该涂覆层与铜面结合力不足够的话，很容易在化学锡工艺后造成耐焊锡表面涂覆层的脱落，造成严重的品质缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜面粗化化学药剂，该药剂能够微蚀刻铜表面，在表面形成均匀粗化的铜面结构，并与耐蚀刻剂或耐焊锡涂覆层有良好的结合能力；特别是因为贴合性能的提升，可以有效避免化学锡工艺对耐焊锡涂覆层的攻击导致其脱落的问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种铜面粗化化学药剂，包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜5-15％；氯化钠2-10％；有机酸及其盐3-20％；缓蚀剂0.001-0.2％；水余量。

根据本发明实施例的铜面粗化微蚀刻剂，所述有机酸包含甲酸、苹果酸及衣康酸中的一种或二者以上的混合物。

根据本发明实施例的铜面粗化微蚀刻剂，所述有机酸的盐类物质包含有：甲酸钠。

根据本发明实施例的铜面粗化微蚀刻剂，所述缓蚀剂为硫脲或乌洛托品。

根据本发明实施例的铜面粗化微蚀刻剂，所述微蚀刻剂包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜8％；氯化钠5％；甲酸6％；甲酸钠8％；硫脲0.01％；去离子水余量。

根据本发明实施例的铜面粗化微蚀刻剂，所述微蚀刻剂包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜7％；氯化钠6％；衣康酸5％；甲酸钠5％；乌洛托品0.02％；去离子水余量。

借由上述技术方案，本发明铜面粗化微蚀刻剂具有的有益效果是：

本发明的微蚀刻剂可以广泛使用于各种铜表面的化学微蚀研磨，特别对于高端印制线路板的生产，经过该铜面微蚀粗化剂的处理，可在处理的铜表面形成非常均匀凹凸的结构，方便与后续工艺的耐蚀刻或耐焊锡的表面涂覆层膜形成良好的贴合性能。

附图说明

图1为本发明实施例1所述的铜面粗化微蚀刻剂处理后的铜面的SEM图，电子显微镜5000倍效果。

图2为本发明实施例2所述的铜面粗化微蚀刻剂处理后的铜面SEM图，电子显微镜5000倍效果。

具体实施方式

本发明涉及的铜面粗化微蚀刻剂，其包含重量百分含量的各组分：氯化铜5-15％、氯化钠2-10％、有机酸及其盐3-20％、缓蚀剂0.001-0.2％。其中，该铜面粗化微蚀刻剂中氯化铜提供二价铜离子作为主氧化剂，与金属铜反应，保证稳定的微蚀刻速度。

其中的氯化钠主要提供氯离子，辅助铜的溶解，避免形成铜泥沉淀。

其中的有机酸及其盐包含：甲酸及甲酸钠、苹果酸及其盐和衣康酸及其盐中的一种，或者也可以是混合使用；其功能是提供微蚀刻剂稳定工作的酸性环境。

其中的缓蚀剂包含硫脲、乌洛托品，其功能是提升微蚀刻后铜面凹凸不平的粗化效果。

将前述各组分溶解于水就能够很容易地配置出本发明的微蚀剂。所用的水较好的是使用去离子水。本发明的微蚀刻剂的使用方法一般是使用喷淋或喷雾的方法，直接喷淋于铜表面上，压力控制在0.6-2.5kg/cm²。

以下通过具体实施例对本发明的铜面粗化微蚀刻剂及其使用方法、效果作进一步详细说明，但本发明并不仅限于以下的实施例。

实施例1

本发明所述的铜面粗化微蚀刻剂，包含如下重量百分含量的各组分：

氯化铜  8％

氯化钠  5％

甲酸  6％

甲酸钠  8％

硫脲  0.01％

去离子水  余量。