[发明专利]用于LED晶粒点测设备的点测装置有效
申请号: | 201110257764.5 | 申请日: | 2011-09-02 |
公开(公告)号: | CN102509709A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 林晋生;白智亮;李聪明;温俊熙 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 晶粒 设备 装置 | ||
技术领域
本发明系关于一种用于LED晶粒点测设备的点测装置,尤其是一种应用以能量转换器控制该点测装置的起落行程于待测LED晶粒上。
背景技术
近年来,随着科技的进步,LED晶圆的制程亦不断精进,同时为了有效提升晶圆产品的品管良率,业者往往会于后段制程中,以点测装置将电流准确地传送至晶圆上的LED晶粒,并藉由侦测该晶圆上的LED晶粒所发出光线的特性,以判断出晶圆上每一晶粒的优劣。
目前传统的点测装置如图1所示,该传统式点测装置1系由一边缘检测(edge sensor)开关11、一摆臂12及一探针13所组成,因此当底部的驱动机构2经由调整使该具有LED晶圆4的承载装置3向上移动时,能使该LED晶圆4靠近该点测装置1,该LED晶圆4的顶面会抵压该点测装置1的探针13,使该探针13能与该LED晶圆4的LED晶粒41接触,同时,该边缘检测(edge sensor)开关11能将所接收的外部电流,通过该探针13传送至该LED晶圆4上的LED晶粒41,使得LED晶粒41接收到电流而发光,如此,业者即能藉由侦测该LED晶圆4上的LED晶粒41所发出光线的特性,以判断该LED晶圆4上每一晶粒的优劣。
但上述传统的点测装置,其中的一项缺失在于当该点测装置1进行点测时,在探针13接触到LED晶粒41后即成为接通状态,此时必须在边缘检测(edge sensor)开关11处的接合动作下送一测试电流至探针13,藉此让待测LED晶粒41由两支点测测装置导通点亮;不过,传统的边缘检测(edge sensor)开关11为机械式动作,在点测过程累积反复开启/关闭动作之下,很容易造成接触不佳,使测试电流无法有效准确地传送至该LED晶圆4上的LED晶粒41,导致点测后的数据资料可信度遭存疑。
因此,若能够维持点测装置的可靠度,改善以往导通后送测试讯号的机械式接触的测试讯号失真问题,并且控制改善该探针接触该LED晶圆的速度输出及力量输出,应为一最佳解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于LED晶粒点测设备的点测装置,其结构简单,操作方便。
为实现上述目的,本发明公开了一种用于LED晶粒点测设备的点测装置,用以接触检测LED晶圆上的多个LED晶粒,该点测装置至少具有两支测试探针组,其特征在于各测试探针组包括:
一探针,用以与该LED晶圆上该些LED晶粒接触;
一能量转换器,与该探针一端相连接,用以将所接收电能转换为机械动能,以控制该探针于该LED晶圆上的起落行程,使该探针以受控制的起落速度接触该些LED晶粒;以及
一驱动单元,与该能量转换器电性相接,用以提供该能量转换器的输入电能讯号。
其中,该LED晶粒点测设备更具有一承载装置及一驱动机构,该承载装置用以置放至少一片LED晶圆,而该驱动机构能够驱动该承载装置进行移动。
其中,该承载装置能够藉由该驱动机构作X、Y轴向位移。
其中,该承载装置能够藉由该驱动机构作X、Y、Z轴向位移。
其中,该能量转换器为音圈马达。
其中,该LED晶粒点测设备更具有一与该驱动器相连接控制单元,该控制单元能够传送讯号进入该驱动器中,并透过该驱动单元进行控制该能量转换器的速度输出及力量输出。
通过本发明,能实现以下技术效果:
1.本发明系能够藉由能量转换器来对探针下压接触LED晶圆所输出的力量、位置、加速度以及速度进行控制,并在操作中随时进行力量位置以及速度的转换,以使该探针能以受控制的起落速度接触LED晶圆上的LED晶粒。
2.本发明能使探针缓慢并精准的接触LED晶圆上的LED晶粒,以便提高侦测灵敏度及定位准确性。
附图说明
图1:为习知传统式点测装置的架构图;
图2:为本发明用于LED晶粒点测设备的点测装置的架构图;
图3:为本发明用于LED晶粒点测设备的点测装置的能量转换器的动作曲线图;
图4A:为本发明用于LED晶粒点测设备的点测装置的起实施例图;以及
图4B:为本发明用于LED晶粒点测设备的点测装置的实施例图。
具体实施方式
有关于本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造