[发明专利]用于LED晶粒点测设备的点测装置有效
| 申请号： | 201110257764.5 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102509709A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 林晋生;白智亮;李聪明;温俊熙 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 晶粒 设备 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED晶粒点测设备的点测装置，用以接触检测LED晶圆上的多个LED晶粒，该点测装置至少具有两支测试探针组，其特征在于各测试探针组包括：
一探针，用以与该LED晶圆上该些LED晶粒接触；
一能量转换器，与该探针一端相连接，用以将所接收电能转换为机械动能，以控制该探针于该LED晶圆上的起落行程，使该探针以受控制的起落速度接触该些LED晶粒；以及
一驱动单元，与该能量转换器电性相接，用以提供该能量转换器的输入电能讯号。
2.如权利要求1所述的点测装置，其特征在于，该LED晶粒点测设备更具有一承载装置及一驱动机构，该承载装置用以置放至少一片LED晶圆，而该驱动机构能够驱动该承载装置进行移动。
3.如权利要求2所述的点测装置，其特征在于，该承载装置能够藉由该驱动机构作X、Y轴向位移。
4.如权利要求2所述的点测装置，其特征在于，该承载装置能够藉由该驱动机构作X、Y、Z轴向位移。
5.如权利要求1所述的点测装置，其特征在于，该能量转换器为音圈马达。
6.如权利要求1所述的点测装置，其特征在于，该LED晶粒点测设备更具有一与该驱动器相连接控制单元，该控制单元能够传送讯号进入该驱动器中，并透过该驱动单元进行控制该能量转换器的速度输出及力量输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司，未经致茂电子(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110257764.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶体硅太阳能电池的扩散工艺
- 下一篇：一种Ga掺杂ZnO纳米材料的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
