[发明专利]电子器件、电子设备及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及以水晶(石英)振动器片、压电元件为代表的电子器件及其制造方法。

背景技术

水晶振动器的频率特性优良，所以作为器件、具体地说作为印刷基板安装部件之一而被广泛使用。然而，为使水晶振动器的特性稳定、隔绝外部空气的影响，期望放置于密封容器中；被提案的这样的封装件构造的例子有“玻璃-陶瓷复合体及使用该复合体的扁平封装件型压电部件(「ガラス-セラミック複合体ぉょびそれを用ぃたフラットパッケ一ジ型圧電部品」)”等(专利文献1)。

该封装件的特征在于，在基底收纳水晶片并由盖覆盖而成的电子器件中，封装件的构成使用与水晶片几乎相同热膨胀系数的材料即陶瓷和玻璃粉末的混合物。

但是，该封装件是玻璃-陶瓷复合体，所以通过在一个基底承载水晶片并由盖覆盖进行单件生产，生产率显著低。而且，玻璃-陶瓷复合体加工困难，生产成本较高。

应消除这些缺点，容易加工封装件的玻璃制造方法已被提出，被提案的有“电子部件封装件(電子部品パッケ一ジ)”等(专利文献2)。

使用图12说明现有例的概要。现有例中，提出了一种经由下列工序制造电子器件110的方法，即：在基底110制作贯通孔的工序(a)；在贯通孔灌入低熔点玻璃并嵌入金属销120的工序(b)；压入金属销120，并且将玻璃板加工为凹状的工序(c)；通过印刷而形成电极130的工序(d)；将水晶振动器等部件搭载到金属销的工序(e)；以及经由密封材料150将盖160与基底110密封接合的工序(f)。其中在(c)工序中，通过将加热温度设为玻璃的软化点温度(约1000℃)以上，使玻璃熔敷，能够得到与基底110紧贴固定的金属销120，所以工序(f)中能够可靠地保持气密性，能以低成本制造。

专利文献1：日本特开平11-302034号公报

专利文献2：日本特开2003-209198号公报

发明内容

在上述的电子器件100的制造方法的工序(c)中，存在如图13所示的课题。图13是工序(c)的金属销部分的放大图。即，如(c-1)所示，在金属销120较短的情况下、或者压入量较小的情况下，金属销120被低熔点玻璃170所包围。因此，不能够确保工序(d)中形成的电极130与金属销120的电连接。另外，如(c-2)所示，即使按照设计将金属销120压入，由于使基底110暴露在软化点以上的温度，所以玻璃有可能覆盖金属销120的前端。进而，如(c-3)所示，将金属销120暴露在约1000℃的温度，存在金属销120的周围生成氧化膜180，从而电极130与电子部件140不再导通的课题。

为解决上述课题，本发明提供以下方案。

本发明的电子器件的特征在于包括：由玻璃形成的基底；贯通所述基底的贯通电极；在所述贯通电极的所述基底的一面侧的端面上形成、并且在所述基底的一面上形成的电路图案；在所述贯通电极的与所述基底的一面相反的面侧的端面上形成、并且在与所述基底的一面相反的面上形成的电极图案；与所述贯通电极电连接、并覆盖在所述电路图案上的内部布线；与所述内部布线电连接、且在所述内部布线上形成的连接部；设于所述空腔部、并与所述连接部电连接、且设置于所述连接部的电子部件；以及与所述贯通电极电连接、并在所述电极图案上形成的外部电极。

由此，在电子器件中，能够制造确保贯通电极与外部电极的电连接，并稳定保持电子部件与外部电极的导通，同时防止布线电阻的变化及布线电阻的上升的电子器件。另外，所述基底与所述贯通电极之间也可具有低熔点玻璃。

另外，所述电路图案和所述电极图案是由相同材料形成。另外，此时，能使用电阻值较低的铝。

另外，所述内部布线与所述外部电极是由相同材料形成。另外，此时，可用金属膜形成内部布线及外部电极，所述金属膜包括：防止金属扩散的防扩散层以及在防扩散层上形成的、最表面由金形成的表面层。另外，依据本发明的结构，利用由离子化倾向小的金属膜覆盖，能够更稳定地形成外部电极，能够确保电子部件与外部电极的导通。另外，通过构成镍层，能够防止铝或金的扩散，从而能够提供稳定的制品。

另外，所述电路图案及所述电极图案分别在表面形成凹部。

另外，所述内部布线及所述外部电极的特征在于，分别由单一的层形成。

由此，通过研磨时产生的阶梯差，电路图案及电极图案变薄的部分能由所述内部布线及外部电极覆盖，所以能够稳定地确保电子部件与外部电极的导通。