[发明专利]电子器件、电子设备及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

由玻璃形成的基底；

贯通电极，贯通所述基底；

电路图案，在所述贯通电极的所述基底的一面侧的端面上形成、并且在所述基底的一面上形成；

电极图案，在所述贯通电极的所述基底的与一面相反面侧的端面上形成、并且在所述基底的与一面相反的面上形成；

内部布线，与所述贯通电极电连接，并且在所述电路图案上形成；

连接部，与所述内部布线电连接，且在所述内部布线上形成；

电子部件，与所述连接部电连接，且设置于所述连接部；以及

外部电极，与所述贯通电极电连接，并且在所述电极图案上形成。

2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电路图案由与所述电极图案相同的材料形成。

3.如权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所述内部布线由与所述外部电极相同的材料形成。

4.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，用金属膜形成所述内部布线及所述外部电极，所述金属膜包括防止金属扩散的防扩散层以及在防扩散层上形成且最表面用金形成的表面层。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的电子器件，其特征在于，所述内部布线及所述外部电极分别用单一的层形成。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的电子器件，其特征在于，在所述电路图案及所述电极图案的表面形成有凹部。

7.如权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述电路图案及所述电极图案用铝形成。

8.如权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述防扩散层用镍形成。

9.如权利要求1～6中的任一项所述的电子器件，其特征在于，具有盖，所述盖与所述基底的一面接合，在与所述基底之间与外部空气隔绝的空腔部。

10.如权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述盖用铝、玻璃、硅中的任一种形成。

11.如权利要求9或10所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件是水晶振动器片。

12.一种电子设备，使用权利要求1～11中的任一项所述的电子器件。

13.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

在基底形成贯通孔的工序；

贯通电极形成工序，在所述贯通孔插入贯通电极并熔敷；

研磨所述贯通电极的端面的工序；

电路图案形成工序，在所述贯通电极的所述基底的一面侧的端面上、和在所述基底的一面上形成电路图案；

电极图案形成工序，在所述贯通电极的与所述基底的一面相反的面侧的端面上、和与所述基底的一面相反的面上形成电极图案；

内部布线形成工序，在所述电路图案上形成内部布线，将所述贯通电极与所述内部布线电连接；

外部电极形成工序，在所述电极图案上形成外部电极，将所述贯通电极与所述外部电极电连接；以及

电子部件连接工序，将所述内部布线与电子部件电连接。

14.如权利要求13所述的电子器件的制造方法，其特征在于，所述内部布线形成工序与所述外部电极形成工序使用相同的方法且用相同的工序形成。

15.如权利要求13或14所述的电子器件的制造方法，其特征在于，所述电路图案形成工序与所述电极图案形成工序使用相同的方法且用相同的工序形成。

16.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

在基底形成贯通孔的工序；

贯通电极形成工序，在所述贯通孔插入贯通电极并熔敷；

研磨所述贯通电极的端面的工序；

电路图案形成工序，在所述贯通电极的所述基底的一面侧的端面上、和所述基底的一面上形成电路图案；

内部布线形成工序，在所述电路图案上形成内部布线，将所述贯通电极与所述内部布线电连接；

电子部件连接工序，将所述内部布线与电子部件电连接；

电极图案形成工序，在所述贯通电极的与所述基底的一面相反的面侧的端面上、和与所述基底的一面相反的面上形成电极图案；以及

外部电极形成工序，在所述电极图案上形成外部电极，将所述贯通电极与所述外部电极电连接。