[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种锂电池保护电路的封装结构。

背景技术

请参照图1，图1为传统的单节锂电池保护电路的电路图。目前市面上的单节锂电池主要是由单节锂电池(或称为电池芯)加上单节锂电池保护板所组成，而单节锂电池保护板1主要是由电阻R1、R2、电容C1以及一颗集成电路10搭配具有第一功率晶体管M1与第二功率晶体管M2的芯片焊接在电路板上所组成，如图1所示，集成电路10的封装结构11以六个引脚的小外型晶体管封装(Small Outline Transistor 26，SOT26)(以下简称SOT26)较为常见。第一功率晶体管M1与第二功率晶体管M2为功率金氧半场效晶体管，第一功率晶体管M1与第二功率晶体管M2的封装结构12以八个引脚的薄型紧缩小外型封装(Thin-ShrinkSmall Outline Package-8 PIN，TSSOP-8)(以下简称TSSOP-8)较为常见。负载则电性耦接至引脚BATP、BATN以获得电力。

封装结构11所封装的集成电路10与封装结构12所封装的第一功率晶体管M1与第二功率晶体管M2的耦接方式如下述。集成电路10具有引脚VCC、GND、OD、OC、CS。引脚VCC、GND用以电性耦接锂电池，而引脚OD、OC分别用以电性耦接功率晶体管M1、M2的控制端(栅极)。引脚CS用以作为集成电路10的过电流保护的侦测端。然而，利用将集成电路10与功率晶体管(M1、M2)分开封装的封装方式可能具有较高的制造成本与占用较大的封装面积等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种封装结构，以减少封装锂电池保护电路时所占用的面积，并减低封装成本。以使封装结构可以适用在轻薄短小的电子装置上。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种封装结构，包括第一导线架、第二导线架、电源引脚、接地引脚、第一引脚、多个第一导线、多个第二导线与封装体。第一导线架用以置放集成电路。第二导线架用以置放第一功率晶体管及第二功率晶体管，且用以电性耦接第一功率晶体管以及第二功率晶体管的漏极。电源引脚用以电性耦接至集成电路。接地引脚电性耦接至第一导线架。第一引脚连接第一导线架，其中第一引脚与第一导线架的连接处有导电区域，此导电区域用以提升第一引脚所能负载的电流。多个第一导线用以电性耦接于第一导线架与第二功率晶体管的源极之间，且用以减少第二功率晶体管的内阻值。多个第二导线用以电性耦接于接地引脚与第一功率晶体管的源极之间，且用以减少第一功率晶体管的内阻值。封装体用以覆盖第一导线架、第二导线架、多个第一导线、多个第二导线、集成电路、第一功率晶体管以及第二功率晶体管，且部分覆盖电源引脚、接地引脚以及第一引脚。

综上所述，本发明所提供的封装结构有效地精简传统的单节锂电池保护应用电路。借助于将功率晶体管与集成电路封装在同一封装结构，可达到缩减成本的目的。如此，上述封装结构在市场上能够更具竞争力。

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为传统的单节锂电池保护电路的电路图；

图2A是本发明实施例一的封装结构的集成电路的接触垫位置的示意图；

图2B是本发明实施例一的封装结构的第一功率晶体管以及一第二功率晶体管的引脚的俯视图；

图2C是本发明实施例一的封装结构的第一功率晶体管以及一第二功率晶体管的引脚的仰视图；

图2D是本发明实施例一的封装结构的透视图；

图3A是本发明实施例一的封装结构的外观俯视图；

图3B是本发明实施例一的封装结构的外观仰视图；

图4A是本发明实施例二的封装结构的集成电路的接触垫位置的示意图；

图4B是本发明实施例二的封装结构的第一功率晶体管以及一第二功率晶体管的引脚的俯视图；

图4C是本发明实施例二的封装结构的透视图。

【主要元件附图标记说明】

11、12、2、4：封装结构

R1、R2：电阻

C1：电容

M1：第一功率晶体管

M2：第二功率晶体管

10：集成电路

VCC、GND、OD、OC、CS、BATP、BATN、D12、31～34：引脚

101：第一接触垫

102：第二控制接触垫