[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括；

一第一导线架，用以置放一集成电路；

一第二导线架，用以置放一第一功率晶体管及一第二功率晶体管，且用以电性耦接该第一功率晶体管以及该第二功率晶体管的漏极；

一电源引脚，用以电性耦接至该集成电路；

一接地引脚，电性耦接至该第一导线架；

一第一引脚，连接该第一导线架，其中该第一引脚与该第一导线架的连接处有一导电区域，该导电区域用以提升该第一引脚所能负载的电流；

多个第一导线，用以电性耦接于该第一导线架与该第二功率晶体管的源极之间，且用以减少该第二功率晶体管的内阻值；

多个第二导线，用以电性耦接于该接地引脚与该第一功率晶体管的源极之间，且用以减少该第一功率晶体管的内阻值以及；

一封装体，用以覆盖该第一导线架、该第二导线架、所述的这些第一导线、所述的这些第二导线、该集成电路、该第一功率晶体管以及该第二功率晶体管，且部分覆盖该电源引脚、该接地引脚以及该第一引脚。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，更包括：

一第二引脚，用以通过一第三导线电性耦接至该集成电路的一第一接触垫。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，更包括：

一第四导线，用以电性耦接于该集成电路的一第一控制接触垫以及该第一功率晶体管的栅极之间；以及

一第五导线，用以电性耦接于该集成电路的一第二控制接触垫以及该第二功率晶体管的栅极之间。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述的这些第一导线与所述的这些第二导线的线径在1.5～2mils之间。

5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，更包括：

一第六导线，用以电性耦接于该集成电路的接地接触垫以及该第一功率晶体管的源极之间。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其中该电源引脚用以通过一第七导线电性耦接至该集成电路的一电源接触垫。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该封装结构为五个引脚的双排平面封装。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一功率晶体管以及该第二功率晶体管的漏极通过一源极接触垫连接至该第二导线架。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该集成电路黏着于该第一导线架上、该第一功率晶体管以及该第二功率晶体管黏着于该第二导线架上。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一导线架以及该第二导线架分别具有帮助散热的基底。