[发明专利]用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及波峰焊领域，具体而言，涉及一种用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法。

背景技术

电路板产品(尤其是金手指)在波峰焊过程中既要求良好的上锡质量又对污染源控制要求极高，所以，如何避免污染一直是电子制造厂家不断研究解决的课题。

污染源主要为喷雾助焊剂、锡珠、溅锡及导电物质的污染，对于PCB金手指(表面敷铜面电镀金工艺)而言，表面氧化、酸碱腐蚀污染、锡珠粘锡及导电物质的粘附等问题，都会直接造成产品失效甚至报废。

现有技术中解决电路板波峰焊工艺主要使用手工电烙铁焊接、或通过化学粘胶带(比如3M美纹胶纸)贴附在电路板的金手指或铜盘位以防止此处的污染。

电烙铁手工焊接可通过定位工装解决金手指污染问题，但还是存在锡丝高温爆锡飞溅到金手指隐患，同时，频繁周转操作人员手持抓取电路板也容易碰触到金手指的问题。同时，这种方式生产效率低下。

通过化学粘胶带的方法较手工焊接而言提高了效率，但是这种方法的缺点是：第一，仅能单次使用，无法重复利用，成本较高；第二，耐热虽可承受炉温(200～250℃)，但胶带极易在高温下软化粘附在电路板面，揭撕过程困难或揭撕后仍有粘黏，影响电路板及金手指本身导电性能，这样，则需要通过化学制剂擦除粘黏物，这无疑造成了二次污染。行业内对金手指防护最好工艺过程是尽可能不去碰触金手指电镀面以及使其远离存在的污染源。

中国专利申请号CN01141427.8公开了一种印刷电路板的防焊方法，使用防焊半固化化学材质通过印刷粘附经过烘烤固化，但只能一次使用，且工艺操作繁琐，无法有效降低制程成本。

中国专利申请号CN200510067999.2公开了一种金手指及基本防污染的方法，该专利中的方案为利用一种薄膜胶工艺(耐高温薄膜)借助材质本身的高张力效应贴合在电路基板上保护屏蔽金手指面，隔离手工焊接或波峰焊接，熔锡、溅锡、助焊剂的污染，可以拆装重复使用，但由于薄膜价格昂贵，贴附工艺要求较高，生产工序繁琐，且存在薄膜破裂撕口造成产品失效隐患，不适合规模化生产。

发明内容

本发明旨在提供一种生产工艺简单、可以防止波峰焊过程中污染电路板且成本较低的用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种用于波峰焊的工艺装备，包括：载具，具有第一焊锡孔，在载具的第一侧面上设有安装槽；密封垫片，设置在安装槽内，密封垫片上对应第一焊锡孔的位置开设有第二焊锡孔。

进一步地，密封垫片具有第一侧面和第二侧面，第一侧面上具有第一限位部，载具上具有与第一限位部配合的第二限位部。

进一步地，第一限位部包括沿第一方向延伸的第一凹槽和沿垂直于第一方向的第二方向延伸并且与第一凹槽连通的第二凹槽；第二限位部为与第一凹槽和第二凹槽分别配合的第一筋条和第二筋条。

进一步地，第二侧面上设有第三筋条以形成多个相互独立的让位槽，第三筋条与第一凹槽和第二凹槽的位置相对应。

进一步地，本发明的用于波峰焊的工艺装备还包括：上压盖，与载具的第一侧面铰接；载具的第一侧面上具有用于固定待焊接的电路板的第一紧固件和用于固定上压盖的第二紧固件。

进一步地，上压盖和待焊电路板之间还设有垫片。

进一步地，上压盖远离载具一侧上设有配重块。

进一步地，上压盖具有让位第一紧固件的避让槽。

根据本发明的另一方面，提供了一种波峰焊的工艺方法，使用上述的工艺装备，波峰焊的工艺方法包括以下步骤：将密封垫片放置在载具的安装槽内；将载具放置在波峰焊流水线体上；将待焊接的电路板放置在载具的安装槽内使之紧贴密封垫片；将待焊接的元件插装至待焊接的电路板上；进行待焊接的电路板和待焊接的元件的过炉上锡。

进一步地，在进行待焊接的电路板和待焊接的元件的过炉上锡的步骤之前还包括如下步骤：盖上上压盖，并利用第二紧固件锁紧上压盖。

进一步地，工艺方法进一步包括：取出过炉上锡后的电路板检查上锡质量；检查密封垫片是否污染和/或破损；根据密封垫片的污染和/或破损选择进行密封垫片的处理或者更换。

在本发明的技术方案中，提供了一种用于波峰焊的工艺装备包括：载具和密封垫片，其中载具具有第一焊锡孔，在载具的第一侧面上设有安装槽，密封垫片设置在安装槽内，密封垫片上对应第一焊锡孔的位置开设有第二焊锡孔。在波峰焊过程中，将密封垫片置于载具和电路板之间，利用密封垫片充满载具和电路板之间的缝隙，这样，有效地解决了污染电路板的问题。同时，利用本发明的工艺装备使得波峰焊工艺简单，成本低廉。