[发明专利]用于波峰焊的工艺装备及波峰焊的工艺方法

权利要求书

1.一种用于波峰焊的工艺装备，其特征在于，包括：

载具(10)，具有第一焊锡孔(12)，在所述载具(10)的第一侧面上设有安装槽(11)；

密封垫片(30)，设置在所述安装槽(11)内，密封垫片(30)上对应所述第一焊锡孔(12)的位置开设有第二焊锡孔(32)。

2.根据权利要求1所述的工艺装备，其特征在于，所述密封垫片(30)具有第一侧面(31)和第二侧面(33)，所述第一侧面(31)上具有第一限位部(311)，所述载具(10)上具有与所述第一限位部(311)配合的第二限位部(14)。

3.根据权利要求2所述的工艺装备，其特征在于，所述第一限位部(311)包括沿第一方向延伸的第一凹槽(311a)和沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸并且与所述第一凹槽(311a)连通的第二凹槽(311b)；所述第二限位部(14)为与第一凹槽(311a)和第二凹槽(311b)分别配合的第一筋条和第二筋条。

4.根据权利要求3所述的工艺装备，其特征在于，所述第二侧面(33)上设有第三筋条(331)以形成多个相互独立的让位槽(333)，所述第三筋条(331)与所述第一凹槽(311a)和第二凹槽(311b)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的工艺装备，其特征在于，还包括：

上压盖(50)，与所述载具(10)的第一侧面铰接；

所述载具(10)的第一侧面上具有用于固定待焊接的电路板(1)的第一紧固件(13)和用于固定所述上压盖(50)的第二紧固件(15)。

6.根据权利要求5所述的工艺装备，其特征在于，所述上压盖(50)和所述待焊接的电路板(1)之间还设有垫片(70)。

7.根据权利要求5所述的工艺装备，其特征在于，所述上压盖(50)远离所述载具(10)一侧上设有配重块(51)。

8.根据权利要求5所述的工艺装备，其特征在于，所述上压盖(50)具有让位所述第一紧固件(13)的避让槽(53)。

9.一种波峰焊的工艺方法，其特征在于，使用权利要求1至8中任一项所述的工艺装备，所述波峰焊的工艺方法包括以下步骤：

将密封垫片(30)放置在载具(10)的安装槽(11)内；

将所述载具(10)放置在波峰焊流水线体上；

将待焊接的电路板(1)放置在所述载具(10)的安装槽(11)内使之紧贴所述密封垫片(30)；

将待焊接的元件插装至所述待焊接的电路板(1)上；

进行所述待焊接的电路板(1)和所述待焊接的元件的过炉上锡。

10.根据权利要求9所述的工艺方法，其特征在于，在所述进行所述待焊接的电路板(1)和所述待焊接的元件的过炉上锡的步骤之前还包括如下步骤：

盖上所述上压盖(50)，并利用第二紧固件(15)锁紧所述上压盖(50)。

11.根据权利要求9或10所述的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法进一步包括：

取出过炉上锡后的电路板检查上锡质量；

检查所述密封垫片(30)是否污染和/或破损；

根据所述密封垫片(30)的污染和/或破损选择进行所述密封垫片(30)的处理或者更换。