[发明专利]提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法无效

专利信息
申请号: 201110255769.4 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102969278A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 俞柳江 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 提高 数据 保持 能力 动态 随机 存储器 单元 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法,包括如下步骤:

提供第一硅片,在第一硅片上制备氧埋层;

在第一硅片上键合第二硅片,制备绝缘体上硅硅片;

在制备绝缘体上硅器件之前,对绝缘体上硅硅片进行预处理,将氮离子注入到绝缘体上硅硅片的氧埋层,通过退火工艺,激活注入的氮离子,在氧埋层和衬底界面之间形成悬挂键;

在经过处理的绝缘体上硅硅片上制备PMOS结构的浮体效应存储器单元。

2.根据权利要求1所述的提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法,其特征在于:采用注入方法将氮离子注入到氧埋层。

3.根据权利要求2所述的提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法,其特征在于:所述注入方法的氮离子能量范围为80~300keV、氮离子注入剂量范围为1014~1016/cm2

4.根据权利要求1所述的提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法,其特征在于:所述退火工艺的温度范围为500℃~800℃。

5.根据权利要求1所述的提高数据保持能力的浮体动态随机存储器单元制造方法,其特征在于:在绝缘体上硅硅片上制备PMOS结构的浮体效应存储器单元的步骤包括在衬底内形成浅沟槽隔离,在浅沟槽隔离之间的衬底区域上方形成栅极、栅极侧墙、源极和漏极。

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