[发明专利]一种手机按键制作方法及其手机按键有效

专利信息
申请号: 201110255362.1 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102263845A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 朱婷婷 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦;丁建春
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机按键 制作方法 及其
【权利要求书】:

1.一种手机按键,其特征在于,包括:

按键、硅胶层以及钢片;

所述硅胶层一表面包括凸出部,所述钢片中间设置有通孔,所述凸出部凸起于所述钢片通孔设置,所述按键相应设置于所述凸出部顶面;

还包括双面胶,所述双面胶包括第一胶面、第二胶面和基材,所述基材两侧分别粘合所述第一胶面和所述第二胶面,所述第一胶面具有钢片粘合性,所述第二胶面具有硅胶粘合性,所述双面胶设置于所述钢片和所述硅胶层之间,所述第一胶面粘合于所述钢片,所述第二胶面粘合于所述硅胶层。

2.根据权利要求1所述的按键,其特征在于:所述基材是聚酯薄膜层。

3.根据权利要求2所述的按键,其特征在于:所述按键卡合或粘合于所述凸出部顶面。

4.根据权利要求3所述的按键,其特征在于:所述第一胶面与所述钢片是面与面粘合的结构。

5.根据权利要求4所述的按键,其特征在于:所述按键是功能键或主按键。

6.一种手机按键制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

利用钢片中的通孔将钢片套在硅胶层一面的凸出部;

将所述钢片通过双面胶粘合到所述硅胶层,所述双面胶包括具有钢片粘合性的第一胶面和具有硅胶粘合性第二胶面,所述第一胶面粘合所述钢片,所述第二胶面粘合所述硅胶层。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:

在所述利用钢片中的通孔将钢片套在硅胶层一面的凸出部的步骤之前,包括:将所述双面胶第一胶面压合粘合到所述钢片。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:

在所述利用钢片中的通孔将钢片套在硅胶层一面的凸出部的步骤之前,包括:将所述双面胶第二胶面压合粘合到所述硅胶层。

9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于:

在所述利用钢片中的通孔将钢片套在硅胶层一面的凸出部的步骤之后以及在将所述钢片通过双面胶粘合到所述硅胶层的步骤之前,包括:在硅胶层表面上准备与双面胶粘合的位置均匀涂抹硅胶作用剂。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:

在所述将钢片通过双面胶粘合到所述硅胶层的步骤之后,包括:将按键卡合或粘合于所述凸出部顶面。

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