[发明专利]一种金属封装的光电器件的安装方法及其安装结构

说明书

【技术领域】

本发明属于电子领域，具体涉及到印制线路板加工领域。

【背景技术】

在印制线路板行业中，经常要用到光电器件检测机器的工作状态。光电器件由印制电路板承载，与印刷线路板上的线路及其他电子元器件共同完成检测功能。由于部分被检测物件相当小，对光电器件的安装垂直度有要求，所以光电器件焊接在印制线路板上要求光电器件的底面平行于印制线路板表面。

很多光电器件采用金属封装。而且一般来说，从光电器件底面引出的几只引脚只有一只与金属封装表面等电位，其他引脚需要与金属封装表面绝缘。如图1所示，透镜1安装在金属封装表面2的顶端，第一、二引脚4、5从金属封装底面引出，其中第一引脚4与金属封装表面等电位，第二引脚5与金属封装表面绝缘。为了防止贴板焊接导致的短路，与金属封装表面等电位的引脚有一个台阶3，将光电器件底部金属面垫高，防止光电器件底面金属面连接光电器件其他几只脚的焊盘，造成短路。从图二可见，第二引脚5从光电器件底面引出端有绝缘区域6。

焊接的时候，台阶垫高光电器件的金属底面防止短路。但是，由于只有一第一引脚4，一个支点没有办法支撑一个面，导致插件不平整，最终焊接不平整。通常的做法如图3所示，光电器件插装在第三焊盘21及第四焊盘22上，由于第三焊盘21与第四焊盘22分别与第一引脚4和第二引脚5匹配在第二引脚5的位置垫一与台阶3等高的垫片7辅助焊接。实际焊接的时候，由于垫片7是活动的，所以焊接效果不理想，器件还是经常出现焊接不平整现象。

【发明内容】

为了解决上述光电器件焊接于印制线路板不平整的问题，本发明提供一种金属封装的光电器件的安装方法。该安装方法为光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；该安装方法为：

将第一焊盘的焊盘孔扩大至与第一引脚的台阶外径匹配；

将第二焊盘的焊盘孔缩小至第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。

对应上述的安装方法提供一种金属封装的光电器件的安装结构，光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；该安装的结构为：第一焊盘与第一引脚的台阶外径匹配；第二焊盘处于第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。

其中，所述的光电器件底面引出的引脚包括一第一引脚和一第二引脚。

本发明的有益效果是解决使用金属封装的光电器件在焊接到印制线路板上，因光电器件只有一只引脚有一台阶，导致焊接以后难以做到光电器件底面与印制线路板表面平行，使得发光方向不能垂直印制线路板表面或者因使用活动垫片后仍旧不能焊接平整的问题。

【附图说明】

下面参照附图结合实施方式对本发明进一步的描述。

图1是光电器件的结构侧面示意图；

图2是图1所示光电器件的底面示意图；

图3是金属封装的光电器件的现安装方法与结构的侧面示意图；

图4是本发明的金属封装的光电器件的安装方法和安装结构的侧面示意图；

图5是本发明的金属封装的光电器件的安装方法和安装结构的焊盘与光电器件相对位置的底面示意图。

【具体实施方式】

为本发明的目的、技术方案及优点更加清楚表达，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的一实施例为一种金属封装的光电器件的安装方法，如图4和图5所示，光电器件的两引脚插装在两焊盘上，对两焊盘的孔径大小做了改动，其分别为第一焊盘11和第二焊盘12，以避免光电器件与印制线路板10表面不平行或者使用活动垫片仍然不能焊接平整。

将第一焊盘11的焊盘孔增大至与第一引脚4的台阶3的外径匹配，整个第一引脚4及其台阶3插入第一焊盘11中。将第二焊盘12的焊盘孔缩小至第二引脚5的绝缘区域6内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域6的外径，防止光电器件的金属底面因与第二焊盘12接触，造成短路。