[发明专利]一种金属封装的光电器件的安装方法及其安装结构有效
| 申请号： | 201110255258.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958285A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘定昱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 光电 器件 安装 方法 及其 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属封装的光电器件的安装方法，光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；该安装方法的特征在于：
将第一焊盘的焊盘孔扩大至与第一引脚的台阶外径匹配；
将第二焊盘的焊盘孔缩小至第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。
2.一种金属封装的光电器件的安装结构，光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；该安装的结构其特征在于：第一焊盘与第一引脚的台阶外径匹配；第二焊盘处于第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。
3.根据权利要求2所述的金属封装的光电器件的安装结构，其特征在于：所述的光电器件底面引出的引脚包括一第一引脚和一第二引脚。
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