[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法

说明书

本申请是原申请的申请日为2007年11月22日，申请号为200780048173.9，发明名称为“感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法。 

背景技术

在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀材料，广泛使用感光性元件(层叠体)，所述感光性元件具有以下结构：在支持薄膜上形成感光性树脂组合物或含有该感光性树脂组合物的层(以下称为“感光性树脂组合物层”)后，在感光性树脂组合物层上配置保护膜的结构。 

以往，使用上述感光性元件，例如按照以下的顺序来制造印刷电路板。即，首先，在镀铜薄膜层叠板等电路形成用基板上层叠感光性元件的感光性树脂组合物层。此时，与接触于感光性树脂组合物层的支持薄膜的面(以下，称为感光性树脂组合物层的“下面”)相反侧的面(以下，称为感光性树脂组合物层的“上面”)，密合于形成电路形成用基板的电路的面。因此，在感光性树脂组合物层的上面配置保护膜时，一边剥离保护膜一边进行该层叠的操作。另外，通过将感光性树脂组合物层加热压接于底层的电路形成用基板来进行层叠(常压层叠法)。 

接着，通过掩模等将感光性树脂组合物层进行图案曝光。此时，在曝光前或曝光后的任一时间剥离支持薄膜。其后，通过显影液来溶解或分散除去感光性树脂组合物层的未曝光部分。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理来形成图案，最后剥离除去固化部分。 

在这里所谓蚀刻处理，是通过蚀刻除去没有被显影后形成的固化抗蚀剂被覆的电路形成用基板的金属面后，剥离固化抗蚀剂的方法。另一方面，所谓镀覆处理，是通过对没有被显影后形成的固化抗蚀剂被覆的电路形成用基板的金属面进行铜及焊料等的镀覆处理后，除去固化抗蚀剂并对通过该抗蚀剂被覆的金属面进行蚀刻的方法。 

作为上述的图案曝光的手法，以往，利用使用水银灯作为光源通过光掩模进行曝光的方法。另外，近年来作为新曝光技术提出了称为DLP(数字光学处理)的方案，即，直接将图案的数字数据在感光性树脂组合物层进行描画的直接描画曝光法。该直接描画曝光法与通过光掩模的曝光方法相比，位置配合精度良好、而且可得到良好图案，因此正在为高密度封装基板制作的而导入。 

为了提高生产能力，图案曝光中必须尽可能缩短曝光时间。在上述的直接描画曝光法中，如果使用与以往通过光掩模的曝光方法中使用的感光性树脂组合物相同程度的灵敏度的组合物，则通常需要较多的曝光时间。因此，必须提高曝光装置侧的照度或感光性树脂组合物的灵敏度。 

此外，除上述感度外，分辨率和抗蚀剂的剥离特性也优异，对于感光性树脂组合物来说，也是很重要的。如果感光性树脂组合物可以提供分辨率优异的抗蚀图案，则能够充分减少电路间的短路或断路。此外，如果感光性树脂组合物可以形成剥离特性优异的抗蚀剂，则缩短了抗蚀剂的剥离时间，因而提高了抗蚀图案的形成效率，并且，还减小了抗蚀剂剥离片的尺寸，从而抗蚀剂的剥离残余物变少，电路形成的成品率提高。对于这种要求，已提出了使用特定的粘合剂聚合物、光聚合引发剂等并且感度、分辨率和抗蚀剂剥离特性优异的感光性树脂组合物(例如，参见专利文献1、2)。 

专利文献1：日本特开2006-234995号公报 

专利文献2：日本特开2005-122123号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

然而，上述专利文献1和2所记载的感光性树脂组合物，其分辨率和抗蚀剂剥离特性仍然不足。 

因此，本发明目的在于提供一种具有充分提高分辨率和抗蚀剂剥离特性效 果的感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法。 

解决问题的方法 

本发明人等为了解决上述问题，着眼于粘合剂聚合物，进行了积极研究。结果发现，通过使用特定结构的粘合剂聚合物，可以得到具有充分提高分辨率和抗蚀剂剥离特性效果的感光性树脂组合物，由此完成本发明。 

也就是说，本发明是一种感光性树脂组合物，其含有： 

(A)具有下述通式(I)表示的二价基团和下述通式(II)表示的二价基团和下述通式(III)表示的二价基团和下述通式(IV)表示的二价基团的粘合剂聚合物； 

(B)光聚合性化合物；以及 

(C)光聚合引发剂， 

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