[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

(A)具有下述通式(I)表示的二价基团和下述通式(II)表示的二价基团和下述通式(III)表示的二价基团和下述通式(IV)表示的二价基团、且分散度为1.0～2.0的粘合剂聚合物，

(B)光聚合性化合物，以及

(C)光聚合引发剂，

[化1]

[化2]

[化3]

[化4]

式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)中，R¹、R³、R⁵及R⁶分别独立地表示氢原子或甲基，R⁷表示烷基，m和n均为0。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(A)粘合剂聚合物，相对于其总量100质量份，具有10～60质量份所述通式(I)表示的二价基团、10～60质量份所述通式(II)表示的二价基团、20～50质量份所述通式(III)表示的二价基团、1质量份以上且小于15质量份的所述通式(IV)表示的二价基团。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(A)粘合剂聚合物的重均分子量为20000～50000。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)光聚合性化合物含有在分子内具有乙二醇链和丙二醇链这两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(C)光聚合引发剂含有六芳基联咪唑化合物。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有(D)增感色素。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，进一步含有(E)胺系化合物。

8.一种感光性元件，其具有支持膜和在该支持膜上形成的含有权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。

9.一种抗蚀图案的形成方法，其具有：在电路形成用基板上，层叠含有权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的层叠工序；对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使曝光部光固化的曝光工序；以及从层叠了所述感光性树脂组合物层的电路形成用基板除去所述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分的显影工序。

10.一种印刷电路板的制造方法，其具有：对通过权利要求9所述的抗蚀图案的形成方法形成有抗蚀图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀覆来形成导体图案的工序。