[发明专利]一种印制线路板多层板内层的黑化剂及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及金属材料的表面处理，更具体地，涉及一种印制线路板多层板内层的黑化剂及其制备方法和应用。

背景技术

    在多层印制线路板生产过程中,由于铜箔和树脂的热膨胀系数不一致,受热时二者结合力如果不够,容易在界面产生分层,因此在层压之前,需对铜表面进行表面处理,现阶段比较流行的工艺是黑氧化处理。黑氧化工艺是多层印制线路板制作的关键技术。其中黑氧化是整个黑化线工艺的关键步骤；黑氧化的目的是在铜表面均匀致密的、长短相宜的针状氧化结晶层，增大铜面比表，增强铜面与半固化片树脂的粘合力。化学反应机理如下：

4Cu+NaClO₂→2Cu₂O+NaCl

Cu₂O+H₂O→Cu(OH)₂+Cu

Cu(OH)₂→CuO+H₂O

总反应方程式：3Cu+NaClO₂→CuO+Cu₂O+NaCl

目前，市场上的黑氧化产品主要采用亚氯酸钠、氢氧化钠原料，配以碳酸钠作为缓冲剂，这种体系代表的有麦德美(adermid)、乐思（enthone）、希普列(Shipley)公司的产品。该产品缓冲能力差，碱度大，不利于药水pH的控制，pH控制不好会直接导致生成的黑氧化层结构疏松，通常微蚀速率维持在1.3μm/min左右。同时与树脂结合易折断，致使抗剥离强度不高，通常只维持4.5～5.0 Lb/in之间；另外，处理后的铜面容易出现不均匀。

发明内容

 本发明目的为了解决上述的技术问题而提供一种印制线路板多层板内层的黑化剂。

本发明的目的之二是提供上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的制备方法。

本发明的目的之三是提供上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的应用。

本发明的技术方案

一种印制线路板多层板内层的黑化剂，其原料组分按每公斤（1000g）原料计算，其组成如下：

氢氧化钠              300~400g

亚氯酸钠              200~300g

稳定剂                 5~15 g

润湿剂              0.005～0.01 g

余量为水；

所述的稳定剂为磷酸钠、乙酸钠及碳酸钠中的一种一种以上的混合物；

所述的润湿剂为木质素磺酸钠、烷基磺酸盐或硫酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚及烷基酚聚氧乙烯醚的一种或两种以上的混合物；优选为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚及烷基磺酸钠中的一种或一种以上的混合物；

所述的水为去离子水或蒸馏水。

上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的制备方法，具体制备过程如下：

将氢氧化钠、亚氯酸钠和稳定剂依次缓慢加入到水中，搅拌溶解；再将润湿剂加入上述溶液，搅拌彻底分散后，再补充水至所需的量，即得本发明的一种印制线路板多层板内层的黑化剂。

上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的应用，使用时将其与蒸馏水或去离子水按质量比计算，即印制线路板多层板内层黑化剂：蒸馏水或去离子水为1:1的比例进行混合溶解后使用。

上述的一种印制线路板多层板内层的黑化剂在印制线路板多层板内层黑化过程中的具体应用，包括如下步骤：

（1）、印制线路板多层板的预处理

将印制线路板多层板在温度为50~55℃的除油液中进行化学除油2min后，用25~30℃的水进行水洗2min，再在盐酸与水的体积比为1:3的盐酸水溶液中进行微蚀，微蚀过程控制温度为30~35℃、时间为1~2min后，再用温度为25~30℃的水进行水洗2min后浸入到温度为40~50℃的含5%本发明所得的一种印制线路板多层板内层的黑化剂的水溶液中2~3min后待用；

所述的除油液，按每升计算，其各成分的组成及含量如下;

氢氧化钠        50g

碳酸钠          20g

磷酸三钠         40g

硅酸钠           30g

余量为去离子水或蒸馏水；

（2）、黑化