[发明专利]划割方法及划割轮

说明书

技术领域

本发明涉及一种用以在压接于脆性材料基板的状态下转动而划割脆性材料基板的划割方法及划割轮。

背景技术

玻璃基板或平板显示器等脆性材料基板的制造时，将玻璃基板以所期望的线划割之后进行断裂。划割步骤中将脆性材料基板载置在划割装置上，使用划割轮进行划割而形成划割线。

此处，对在划割玻璃基板时，玻璃基板上所产生的划割线的形成过程进行说明。在对划割轮施加特定的压力而使其转动时，如果沿着对划割轮施加压力的线而产生被称为肋状纹(rib mark)的断续性的破坏，则可以确认在其下方将产生特定深度为止的连续破坏。如果在这样的状态下结束划割，则为沿着划割线展开而对玻璃基板施加压力，由此可以容易地进行断裂。因此，可以通过肋状纹的有无来判断划割线的良否。

且说，以往所使用的划割轮是共有旋转轴的两个圆锥台的底部相交而形成着圆周棱线的圆板状的构件，将其称为第1刃尖。可以通过使此划割轮压接于玻璃基板而转动来形成划割线。

专利文献1中提出了一种划割轮，其可以从玻璃基板的表面起在垂直方向相对于板厚而相对性地形成较深的垂直龟裂。此划割轮沿着所述以往的划割轮的圆周棱线在圆周方向上交替地形成例如200～300左右的多数的槽及突起。突起通过在圆周棱线上以特定的间距及深度切口而形成。以下将此划割轮称为第2刃尖。

另外，也开发了一种与专利文献1相同的划割轮，使槽的数量大幅减少，例如使槽的数量为5个，且在圆周上等分地配置的划割轮。以下将此划割轮称为第3刃尖。

当使用划割装置将玻璃基板分断为较小的基板时，在玻璃基板上平行地形成多数条划割线，进而与这些划割线交叉而格子状地形成划割线，进行所谓交叉划割。交叉划割中，例如，如图1所示，使划割轮平行地通过而形成划割线L1～L5，其后使平台旋转90°而形成划割线L6～L10。

将脆性材料基板划割的划割方法之一，具有如划割线L6～L10般从脆性材料基板的外侧起到外侧为止进行划割的划割方法。使划割轮在比脆性材料基板的端稍微外侧的点中，使划割轮的最下端下降到比脆性材料基板的上表面稍微下方为止。然后，通过在对划割轮施加特定的压力的状态下水平移动，而从脆性材料基板的一端缘开始划割，划割到另一端缘为止。以下，将此称为外切划割。在外切划割时，划割线到达基板的两端，因此划割后的断裂容易，但是存在因划割的开始部分而基板容易产生损伤的缺点。

另外，如划割线L1～L5般，具有从脆性材料基板的内侧到内侧为止进行划割而外侧不划割的划割方法。在比脆性材料基板的端缘稍微内侧使划割轮下降，然后，在对划割轮施加向下的特定压力的状态下向图中右方向水平移动，由此从脆性材料基板的内侧开始划割，划割到另一端的内侧为止。以下，将此称为内切划割。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利第3,074,143号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

且说，以往，当使用第1刃尖进行划割时，在轮转动之后刃尖在基板表面滑动而未形成划割线之现象被视为问题，这样的状态被称为“划割线形成不良”状态。另一方面，虽然根据第2刃尖可以回避“划割线形成不良”状态，但是与使用第1刃尖进行划割时相比较，存在分断后的玻璃的端面强度变低的问题，根据玻璃的用途也有时需要分断后的端面处理。尤其近年来，由于玻璃的用途的扩大、玻璃的薄板化、产品制造的简单化的要求的方面，要求一面回避“划割线形成不良”状态，一面获得与使用第1刃尖进行划割时同等的端面强度的技术。

当划割线形成不良时，较多的是即便外切划割可能但是无法进行内切划割。另外，如果进行交叉划割，则在交点附近划割线不连续，存在产生所谓“交点跳过”的问题。例如，在图1中，如果在形成划割线L1～L5之后，使平台旋转而形成划割线L6～L10，则存在导致在划割线的交点处肋状纹结束，局部性地产生未形成划割线的交点跳过现象的情况。

认为其原因如以下般。即，在最初形成划割线时，隔着划割线而在两侧的玻璃表面附近产生内部应力。继而，在划割轮垂直通过已经形成的划割线时，由于其附近潜在的内部应力而从划割轮对玻璃基板面在垂直方向上施加的力削减。因此，认为交点附近未形成之后应形成的划割线。

如果玻璃基板上产生交点跳过，则玻璃基板不会按照预定的划割线分离，因此存在产生不良品，而使生产效率降低的问题。