[发明专利]划割方法及划割轮

权利要求书

1.一种划割方法，其是使用如下划割轮的划割方法，所述划割轮具有共有旋转轴的2个圆锥台的底部相交而形成了圆锥棱线的外周缘部，且具有以沿着所述圆周棱线使用划割轮进行划割时的不会同时接于脆性材料基板的间隔而设定的第1、第2槽，一面转动一面划割脆性材料基板，

使用所述划割轮对测试用脆性材料基板进行测试划割，

根据由所述测试划割而形成的划割线，来判别测试划割的开始或结束时间点的划割轮的第1、第2槽的旋转角度，

将所述划割轮保持与测试划割结束时为相同旋转角度而开始虚设划割，

直至所述划割轮的第1、第2槽即将依次与所述测试用脆性材料基板相接之前为止进行虚设划割，

对于所述划割轮保持所述虚设划割刚结束之后的旋转角度而开始划割，

划割成为对象的脆性材料基板。

2.根据权利要求1所述的划割方法，其中使所述测试划割的长度为所述划割轮的圆周长，测试划割中的第1、第2槽的旋转角度的判别是通过判别从划割轮的接触位置到形成划割为止的距离d1而进行，

所述虚设划割从与所述测试划割为相同旋转角度开始，且划割与从所述测试划割的接触位置起到形成划割为止的距离为相同长度。

3.根据权利要求1所述的划割方法，其中所述测试划割中的第1、第2槽的旋转角度的判别是通过判别测试划割中形成划割起到划割结束为止的距离d2而进行，

使所述虚设划割的长度为从所述划割轮的圆周长的整数倍减去所述距离d2而得的长度。

4.根据权利要求1所述的划割方法，其中以使划割的距离为所述划割轮的圆周的整数倍而设定所述划割轮的直径。

5.一种划割轮，其具有共有旋转轴的2个圆锥台的底部相交而形成了圆锥棱线的外周缘部，且供划割脆性材料基板，所述划割轮具有

沿着所述圆周棱线而形成的第1槽，以及

形成在与所述第1槽邻接的位置的第2槽，

所述第2槽是以在使用划割轮进行划割时在脆性材料基板上不会与所述第1槽同时接于脆性材料基板的间隔而设定。

6.根据权利要求5所述的划割轮，其中以使划割的距离为所述划割轮的圆周的整数倍而设定所述划割轮的直径。

7.根据权利要求5所述的划割轮，其中使所述划割轮的第1槽与最接近该槽而邻接的第2槽的间距为100～400μm。