[发明专利]四方扁平无引脚封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供母板；

在母板的上表面形成铸模层：

在铸模层表面形成贯穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一侧的开口面积小于另一侧开口的面积；

在通孔中形成芯片托盘和片式电极；

将芯片固定于芯片托盘的表面；

在芯片和片式电极之间形成电学引线；

在母板的上表面形成塑封体；

移除母板，以暴露出嵌入至塑封体中的芯片托盘和片式电极。

2.根据权利要求1所述的四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，所述母板、芯片托盘以及片式电极的材料均为铜。

3.根据权利要求1所述的四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，所述铸模层和塑封体的材料均为黑胶。

4.根据权利要求1所述的四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，所述电学引线的材料选自于金、铜和铝中的一种。

5.根据权利要求1所述的四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，所述铸模层的材料为硬质材料，所述形成通孔的步骤中，进一步是采用与通孔形状相配合的钻头，在铸模层上钻出倒梯形界面的通孔。

6.根据权利要求1所述的四方扁平无引脚封装体的制造方法，其特征在于，所述铸模层的材料为柔性材料，所述形成通孔的步骤中，进一步是采用压印的方法，采用与通孔形状互补的模具，压在铸模层上形成通孔。

7.一种四方扁平无引脚封装体，包括芯片、芯片托盘、片式电极、金属引线以及塑封体；芯片置于芯片托盘的一表面上，并通过金属引线与片式电极电学连接，塑封体将上述芯片、芯片托盘、金属引线以及片式电极密封，并暴露出芯片托盘与设置有芯片的表面相对的另一表面，以及暴露出片式电极与设置有芯片的表面相对的另一表面；其特征在于，所述芯片托盘和片式电极暴露出来的表面的面积小于与之相对的另一表面的面积。