[发明专利]挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法，尤其涉及一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法，属有机高分子材料制备领域。

背景技术

目前国内生产双向拉伸聚酰亚胺薄膜的厂家大多采用非常原始的工艺技术，均采用二种原料一种溶剂的作法，即是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成。其生产出来的薄膜成品率低，用于挠性印刷电路板基材的更是很少，大多数的薄膜用于挠性印刷电路上，使用寿命很短，甚至不能够使用。主要缺陷表现在：

①、厚度公差大，薄膜厚度不均匀，影响在挠性板上的使用。

②、抗拉强度低，线膨胀系数与挠性覆铜板相差较大，当用于挠性板上时，电路在使用过程会有一些温升，因薄膜的抗拉强度不够，线膨胀系数与挠性覆铜板相差较大，使电路板上蚀刻留下的铜线，因与薄膜的受热膨胀量不同而损坏。

③、薄膜与覆铜板的剥离强度不够，不能与挠性覆铜牢固地粘合在一起。

发明内容

本发明的目的之一在于克服上述不足，提供一种薄膜厚度均匀、厚度公差小、抗拉强度高，能与挠性覆铜牢固地粘合在一起的挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜。

本发明的目的之二在于提供一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜，

所述薄膜是专门用于挠性印刷电路板基材，其厚度为12.75微米，厚度偏差小于±0.5mm，表观呈金黄色。

所述薄膜的抗拉强度(纵向) ≥200MPa；抗拉强度(横向) ≥210MPa。

所述薄膜的断裂伸长率35%~40%；收缩率≤0.6%；线膨胀系数40×10^-5；电气强度≥300KV/mm；热失重(5%)温度＝ 510℃。

一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，所述方法具体步骤为：

（1）聚合；按如下配比进行聚酰亚胺酸原液的制备:

对苯二胺联苯四甲酸二酐二氨基二苯醚均苯四甲酸二酐二甲基乙酰胺1%~5%2%~8%5%~10%8%~15%62%~84%

制成的原液为棕色透明胶体，粘度为180Pa·S~220Pa·S

（2）流涎成膜；将制备好原液进行脱泡处理，并静置10小时后，将其以1.4MPa压力注入压力式模头,然后在流涎机内成膜,流涎机的行走速度为4.9m/min~10m/min可调。流涎机内温度调节范围从180℃~215℃

（3）纵拉；流涎机产出的厚膜进入到纵拉机内，通过预热辊加热到150℃以上，然后进行二点拉伸，拉伸比为1：1.02~1.15。之后经过 140℃的定型辊定型后导出。

（4）横拉及亚胺化：从纵拉机内出来的膜立刻进入到横拉机上，横拉机放置在亚胺化炉内，随着薄膜在横拉机上的运行，薄膜被横向拉伸，拉伸比为1：1.05~1.2且不断受到炉内不同温度在加热，从而使膜内分子发生环化反应，脱去水分。炉内温度从150℃到600℃可调。在150℃时，横拉开始，当温度达到600℃时横拉结束，再经过450℃温度定型1分种以上，然后出炉。