[发明专利]挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法

权利要求书

1.一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述方法主要包括如下步骤：

（1）聚合；按如下配比进行聚酰亚胺酸原液的制备: 对苯二胺1-5%, 联苯四甲酸二酐2-8%, 二氨基二苯醚5-10%, 均苯四甲酸二酐8-15%, 二甲基乙酰胺62-84%；

（2）流涎成膜；将制备好原液进行脱泡处理，并静置后，将其以1.4MPa压力注入压力式模头,然后在流涎机内成膜；

（3）纵拉；流涎机产出的厚膜进入到纵拉机内，通过预热辊加热到150℃以上，然后进行二点拉伸，拉伸比为1：1.02~1.15；之后经过 140℃的定型辊定型后导出；

（4）横拉及亚胺化：从纵拉机内出来的膜立刻进入到横拉机上，横拉机放置在亚胺化炉内，随着薄膜在横拉机上的运行，薄膜被横向拉伸，拉伸比为1：1.05~1.2且不断受到炉内不同温度在加热，从而使膜内分子发生环化反应，脱去水分；

（5）切边收卷：将横拉及亚胺化后的薄膜二边的废边切去，然后收卷；

（6）后处理：将薄膜放卷开后，在去离子水槽中清洗去杂物，并通过水温的加热去除薄膜上因拉伸而产生的应力；

（7）分切包装。

2.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）原液配置的具体方法为：先将称量好的二甲基乙酰胺投入到反应釜中，加入全部对苯二胺，混合10-20分钟后，加入称量好的联苯四甲酸二酐，搅拌25-40分钟后，加入全部二氨基二苯醚 ，然后边搅拌边分三到四次加入均苯四甲酸二酐，制成聚酰亚胺酸原液。

3.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，所述流涎机的行走速度为4.9m/min~10m/min，流涎机内温度调节范围从180℃~215℃。

4.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中，在150℃时，横拉开始，当温度达到600℃时横拉结束，再经过450℃温度定型1分种以上，然后出炉。

5.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述步骤（6）中所述无离子水温度为90-99℃。

6.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述纵拉的拉伸比为1：1.1，所述横拉的拉伸比为1：1.08。

7.根据权利要求1所述的一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中制备的原液为棕色透明胶体，粘度为180Pa·S~220Pa·S。

8.一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜，其特征在于：按上述方法制备的聚酰亚胺薄膜，其厚度为12.75微米，厚度偏差小于±0.5mm，表观呈金黄色；纵向抗拉强度≥200MPa；横向抗拉强度≥210MPa；断裂伸长率35%~40%；线膨胀系数40×10^-5。