[发明专利]小基板存储卡封装构造

说明书

技术领域

本发明有关于半导体装置，特别有关于一种小基板存储卡封装构造。

背景技术

早期存储卡封装构造中所使用的晶片承载体为与存储卡相同尺寸的基板，如美国专利第7,094,633号所揭示的技术。在封装制程中，多个基板一体连接于一基板条内，晶片设置于基板条上，再予以模封，最后切割基板条以切单形成存储卡的外形。然而，基板的裁切侧面会显露在封胶体的周边，不仅抗湿性与产品可靠度较差，此外，在周边应力下存储卡等尺寸的基板容易由存储卡剥离。

为了降低存储卡封装构造的封装成本，有人尝试使用导线架取代基板，如美国专利第7,488,620号所揭示的技术。导线架提供有引线与接触指。然而，导线架不容易作到足够且适当的线路布局，常需要复杂或较长的打线连接，并且晶片表面可能需要额外制作出重配置线路层，相对地造成晶片成本提高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明揭示一种小基板存储卡封装构造，包含一具有开孔的金属承载座、一贴设于该金属承载座下方的基板、一第一晶片、至少一第二晶片以及一卡片形的封胶体。该基板具有一显露于该开孔的上表面以及一表面设置有多个接触指的下表面。该第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。该第二晶片设置于该金属承载座上并且不覆盖该开孔。该封胶体密封该金属承载座、该基板的该上表面、该第一晶片以及该第二晶片。其中，该基板的外形小于该封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被该封胶体包覆，以使该基板的该下表面贴平于该封胶体的一底面内并增加该基板与该封胶体的结合力。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可具有一凹凸曲折的截面。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可具有一导角缺口的截面。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边在该上表面可为凹凸波浪形。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可相对远离该封胶体的一插接侧。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该金属承载座的周边可连接有多个支撑系条，其往该封胶体的非插接侧延伸。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该些支撑系条的宽度往该封胶体的非插接侧逐渐缩小。

在前述的小基板存储卡封装构造中，另可包含有多个焊线，电性连接该第二晶片至该基板的该上表面。

在前述的小基板存储卡封装构造中，该开孔可为U形开放孔，该金属承载座更具有至少一打线槽孔，延伸平行于该开孔的开放口两端。

在前述的小基板存储卡封装构造中，另可包含有多个被动元件，设置于该基板上并位于该开孔内。

本发明提供的小基板存储卡封装构造，能在存储卡内安装小基板以降低成本，并且不会有因周边与中央应力导致基板由存储卡剥离或发生裂痕的问题。

附图说明

图1：依据本发明的一第一较佳实施例，一种小基板存储卡封装构造的截面示意图。

图2：依据本发明的一第一较佳实施例，该小基板存储卡封装构造透视其封胶体的上视示意图。

图3：依据本发明的一第一较佳实施例，该小基板存储卡封装构造于其基板侧边的局部放大截面示意图。

图4：依据本发明的一第一较佳实施例之变化例，该小基板存储卡封装构造于其基板侧边的局部放大截面示意图。

图5：依据本发明的一第一较佳实施例的变化例，该小基板存储卡封装构造的基板上表面示意图。

图6：依据本发明的一第二较佳实施例，另一种小基板存储卡封装构造的截面示意图。

【主要元件符号说明】

100小基板存储卡封装构造；

110金属承载座；

111开孔；112支撑系条；

113打线槽孔；114固定胶带；

120基板；

121上表面；122下表面；

123接触指；124凹凸不平的侧边；

124’凹凸不平的侧边；124”凹凸不平的侧边；

130第一晶片；131凸块；

140第二晶片；141焊垫；

150封胶体；151底面；

152插接侧；153非插接侧；

160焊线；170被动元件；

200小基板存储卡封装构造；

280焊线。

具体实施方式