[发明专利]小基板存储卡封装构造

权利要求书

1.一种小基板存储卡封装构造，其特征在于，包含：

一金属承载座，具有一开孔；

一基板，贴设于该金属承载座的下方并具有一显露于该开孔的上表面以及一表面设置有多个接触指的下表面；

一第一晶片，设置于该基板上并位于该开孔内；

至少一第二晶片，设置于该金属承载座上并且不覆盖该开孔；以及

一卡片形的封胶体，密封该金属承载座、该基板的该上表面、该第一晶片以及该第二晶片；

其中，该基板的外形小于该封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被该封胶体包覆，该基板的该下表面贴平于该封胶体的一底面内。

2.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该基板的该侧边具有一凹凸曲折的截面。

3.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该基板的该侧边具有一导角缺口的截面。

4.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该基板的该侧边在该上表面为凹凸波浪形。

5.依据权利要求1、2、3或4所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该基板的该侧边相对远离该封胶体的一插接侧。

6.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该金属承载座的周边连接有多个支撑系条，其往该封胶体的非插接侧延伸。

7.依据权利要求6所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该些支撑系条的宽度往该封胶体的非插接侧逐渐缩小。

8.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，另包含有多个焊线，电性连接该第二晶片至该基板的该上表面。

9.依据权利要求8所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，该开孔为U形开放孔，该金属承载座更具有至少一打线槽孔，延伸平行于该开孔的开放口两端。

10.依据权利要求1所述的小基板存储卡封装构造，其特征在于，另包含有多个被动元件，设置于该基板上并位于该开孔内。