[发明专利]一种SMD LED贴片分光机的吸料移送装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED分光机技术领域，特别是涉及一种SMD LED贴片分光机的吸料移送装置。

背景技术

贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。

由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。

现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD（surface mount device） LED贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED 进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。

在振动入料流程中，六方体的LED器件通过振动盘的圆形轨道振动移动，排列成2个方向后，经过直线轨道振动，送到取料位置。吸料移送装置的功能是用真空吸嘴将振动盘的直线轨道最前端的那颗准备好的LED器件吸起，移送到转盘机构上。对吸料移送装置的要求有两点：一是动作速度快，目前主流的LED分光机速度达到20KUPH以上，就是每秒钟要移送6颗以上的芯片，每一个移送往返运动周期不能超过0.15秒；二是动作要准确，包括两个端点位置准确，同时路线准确；三是动作稳定，移送过程中不能有干涉现象，LED器件不能掉料。

现有技术中的吸料移送装置存在以下问题：一是移送速度快，空气阻力大，LED器件在移送过程中容易从吸嘴脱落，导致移送失败，影响整体速度；二是移送过程中，先要将LED器件从振动入料盘的出口提取出来，有一个较大的行程，该行程中LED器件可能会与振动入料盘的轨道侧面擦碰导致掉料；三是将LED器件放入到转盘吸嘴时，容易擦碰转盘吸嘴的侧边而导致掉料，或者不能放置平稳，影响后续工序的进行。

上述现有技术中的吸料移送装置，由于以上分析的三种原因容易掉料，打断了LED分光机的工作节拍，从而影响整机速度。因此，针对现有技术的不足之处，亟需提供一种SMD LED贴片分光机的吸料移送装置的技术尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种运动平稳、运动精度高、结构简单且不易掉料的SMD LED贴片分光机的吸料移送装置。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种SMD LED贴片分光机的吸料移送装置，包括有支撑板，其中，所述支撑板的一侧设置有电动机，所述支撑板的另一侧设置有回转件、定位轴、驱动连杆、吸嘴机构、二维十字滑台机构和位置感测装置；所述回转件的一端部设置有回转轴孔，所述回转件的另一端部设置有偏心轴孔；所述电动机的输出轴与所述回转轴孔相配合，所述定位轴的一端部与所述偏心轴孔相配合，所述定位轴的另一端部通过滚动轴承与所述驱动连杆连接，所述驱动连杆的一端部与所述吸嘴机构连接，所述驱动连杆的另一端部与所述二维十字滑台机构连接。

其中，所述驱动连杆包括有基部、第一连接部和第二连接部；所述第一连接部设置于所述基部的一端、并与所述基部垂直设置；所述第二连接部设置于所述基部的另一端、并与所述基部垂直设置；所述基部设置有轴孔，所述定位轴穿设所述轴孔、并通过两个所述滚动轴承与所述基部连接，所述第一连接部与所述吸嘴机构连接，所述第二连接部与所述二维十字滑台机构连接。

其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置于所述基部的两侧，所述第一连接部远离所述支撑板的方向设置，所述第二连接部朝向所述支撑板的方向设置。

其中，所述轴孔的轴心与所述第一连接部的距离小于所述轴孔的轴心与所述第二连接部的距离。 

其中，所述二维十字滑台机构包括有第一直线导轨、第一滑块、第二直线导轨、第二滑块、L型连接座以及L型导轨固定座，所述第一滑块的上端面与所述驱动连杆的另一端部的下端面固定连接，所述第一滑块的下端面与所述第一直线导轨的上端面滑动配合，所述第一直线导轨的下端面与所述L型连接座的一端部固定连接，所述L型连接座的另一端部与所述第二滑块的左端面固定连接，所述第二滑块的右端面与所述第二直线导轨的左端面滑动配合，所述第二直线导轨的右端面与所述L型导轨固定座的一端部固定连接，所述L型导轨固定座的另一端部与所述支撑板固定连接。