[发明专利]PCB背钻加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种PCB背钻加工方法。

背景技术

在PCB制作过程中，需要对通孔进行沉铜电镀形成导电层，来实现内层电路板间的电连接。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。目前PCB背钻的一钻孔径都在0.35mm以上，且背钻刀径比一钻孔径大0.25mm以上，否则受背钻对位能力限制会出现背钻偏位，或背钻排屑困难导致背钻堵孔不良问题，导致孔间距(pitch)1mm以下的密集孔背钻困难，无法进一步提高背钻板的精细设计。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可提高背钻精度的PCB背钻加工方法，。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB背钻加工方法，包括以下步骤：

步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；

步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

所述步骤1中，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边。

所述步骤5中，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀。

所述步骤5中，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻。

所述步骤5中，采用分多步钻孔方式进行背钻。

所述步骤6中，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。

本发明的有益效果：本发明的PCB背钻加工方法，通过在背钻时使用与一钻相同的定位孔，并在一钻孔电镀前及图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理，从而避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力，使背钻孔间距能力提高到1mm以内。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明PCB背钻加工方法的流程示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明PCB背钻加工方法，包括下述步骤：

步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边；

步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀而导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力；

步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；

步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，进一步提高背钻的对准度能力；

步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻，具体地，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀，并采用分多步钻孔方式进行背钻，以增强背钻孔的排屑能力，进一步地，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻，以减小钻刀钻尖的摆动幅度，减小钻孔偏差；

步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑，具体地，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。

上述PCB背钻加工方法中，通过在背钻时使用与一钻相同的定位孔，并在一钻孔电镀前及图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理，从而避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力，使背钻孔间距能力提高到1mm以内。通过一钻钻刀刀尖选择、分步钻孔、高压水洗与超声波水洗相混合水洗衣等，可将一钻钻孔的孔径控制在0.3mm以内。另外，通过定位孔选择、背钻定位孔于一钻孔电镀前及图形电镀前进行干膜封孔处理、背钻钻刀刃长选择等，可将背钻刀刀径与一钻刀刀径的差值缩小至0.2mm以内。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。