[发明专利]PCB背钻加工方法无效
| 申请号： | 201110238639.X | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102300412A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 唐海波;黄广新;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB背钻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
2.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤1中，一钻钻孔使用至少4个定位孔，所述至少4个定位孔分布于PCB的四边。
3.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，背钻选用刀尖角不大于140度的钻刀。
4.如权利要求1或3所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，采用刃长不大于6mm的短刃长钻刀进行背钻。
5.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤5中，采用分多步钻孔方式进行背钻。
6.如权利要求1所述的PCB背钻加工方法，其特征在于，所述步骤6中，采用高压水洗与超声波水洗相混合的方式进行水洗。
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