[发明专利]有机发光二极管照明器件及其散热封装层以及制备方法无效
申请号: | 201110237697.0 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN102299265A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 于军胜;陈珉;赵娟;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 杨保刚;徐丰 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 照明 器件 及其 散热 封装 以及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光电子技术领域,具体涉及一种有机发光二极管的照明器件的散热封装层以及制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)被认为是继液晶显示技术(LCD)之后的最理想的第三代显示技术。自从1987年,经过二十几年逐渐发展成熟,并在平板显示、照明、显示器背光源等各个领域具有广泛的应用,也创造了日益增长的巨大市场。
OLED的有机材料对外界环境具有很强的敏感性,大气环境中的水和氧等成分会使材料严重恶化,从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能急剧降低,甚至完全失去性能。为了延长器件寿命,提高器件稳定性,必须对器件进行封装。普遍的做法是把包括电极在内的发光部分整个用玻璃包覆。然而,在这种情况下,为了避免OLED器件与玻璃接触,必须留有缝隙,热量难以传导出去,传导热量的主要是前表面玻璃部分。因为玻璃是不容易导热的材料,所以集中通电后容易过热,从而损坏器件,对于制备具有高亮度、高效率器件的难度会增大,同时这也限制了OLED在大面积尺寸方面的应用,即使是薄膜封装技术,也会因为其中用于密封的有机物是热的不良导体而不利于散热。基于以上现状,采用何种封装材料以及封装方法就成了一个亟待解决的难题。
发明内容
本发明旨在针对现有OLED玻璃封装存在的散热问题,提出一种有机发光二极管照明器件的散热封装层结构,采用本发明既避免了OLED材料与水、氧接触,又解决了OLED器件因散热性能差导致器件损坏的问题,有效地增强器件寿命,提高器件稳定性,同时降低成本,简化工艺。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种有机发光二极管照明器件的散热封装层,其特征在于,散热封装层由具有高热导率的无机绝缘层(21)和导热金属层(22)交替周期性重叠构成。
所述具有高热导率的无机绝缘层(21)的材料包括类金刚石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、三氧化二铝或氧化镁中的一种,所述导热金属层(22)的材料包括银、铜、金或铝中的一种。
所述无机绝缘层(21)和导热金属层(22)交替周期性重叠构成,周期数为n,1≤n≤10。
所述无机绝缘层(21)的厚度为50-500 nm,导热金属(22)的厚度为50-500 nm。
一种有机发光二极管照明器件,包括有机发光二极管(1)、散热封装层,有机发光二极管(1)由衬底(11),阳极层(12),有机功率层(13),金属阴极层(14)顺序叠成,其特征在于:散热封装层(2)由无机绝缘层(21)材料和导热金属层(22)交替周期性重叠构成。
一种有机发光二极管照明器件的制备方法,包括以下步骤:
① 依次制备有机发光二极管的各有机层,然后制备金属阴极;
② 在上述制备好的金属阴极层(14)上,依次制备无机绝缘层(21)和导热金属层(22),其中,无机绝缘层(21)的厚度为50-500 nm,导热金属层(22)的厚度为50-500 nm,无机绝缘层(21)和导热金属层(22)交替重叠的周期数为n,1≤n≤10;
③ 测试封装后器件的寿命以及其他各项参数。
所述的无机封装层(21)和导热金属层(22),可以采用真空蒸镀、磁控溅射、离子镀、直流溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、离子团束沉积、金属有机化学气相沉积法、触媒式化学气相沉积、激光脉冲沉积法、脉冲等离子体方法、脉冲激光方法、电子束蒸发、溶胶-凝胶法、喷墨打印、电镀中的一种或者几种方式而形成。
本发明的有益效果:
1、本发明的散热封装层采用具有高热导率的无机绝缘材料和导热金属交替周期性重叠组成结构,既避免了OLED材料与水、氧接触,又解决了OLED器件因散热性能差导致器件损坏的问题,有效地增强器件寿命,提高器件稳定性,同时降低成本,简化工艺。
2、采用本发明中提供的各种优选比例和工艺参数,能够获得更优的器件性能。
附图说明
图1是本发明提供的实施例1~14中有机发光二极管器件的封装结构示意图;
图2是实施例1、5、7、9、11和13中采用散热封装层制备的器件寿命的性能对比;
其中,1是有机发光二极管器件,其中,11是衬底,12是阳极层,13是有机功能层,14是金属阴极层,2是本发明的散热封装层,由21和22以一定的周期数n交替周期性重叠构成,21是无机绝缘层,22是导热金属。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110237697.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超薄便携式三角插头
- 下一篇:实现进入工程模式的电子装置及其方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择